第三代半導體——碳化矽材料製程與分析

作者: EE Times Taiwan

在本期的封面故事,除了有來自材料分析測試專家閎康科技深入介紹碳化矽技術發展現況,我們的專題報導也將帶領大家一窺目前寬能隙半導體元件在當紅電動車應用上的最新進展。

無論你是堅持要叫它們「寬能隙半導體」,還是順著市場潮流叫它們據說帶著某種挑戰與競爭意味的「第三代半導體」;採用碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)兩種化合物半導體材料製作的電子元件,因為在支援目前正熱門的5G通訊、電動車、航太等高頻/高壓應用上,具備高穩定性與高效率優勢,商機潛力無窮,為相關系統帶來的節能效果也與目前全球積極實現的淨零碳排目標一致,所以備受產業界與各國政府的高度重視。

雖然有產業高層表示,寬能隙半導體目前仍是相對規模較小的利基型市場,許多對相關技術的討論是以「廣告效果」居多;也有人認為,喊出要用它們「彎道超車」、替代目前以矽材料為基礎的主流半導體製程技術,只是不切實際的口號。但身為電子工程師或科技從業者,你難道會願意錯過去了解這種新崛起技術的機會,並看著其他同業甚至跨領域(例如材料、機械、化學、物理…等)夥伴們,是如何一關又一關克服讓技術成熟與普及的挑戰?

誕生於1972年的《EE Times》在2022年慶祝50歲生日,我們有幸在過去半世紀以來,見證了一個又一個革命性的技術趨勢,我們的報導涵蓋了各種類型的半導體技術,從微處理器、被動元件、混合訊號IC到光電元件;我們帶領讀者掌握從電路設計最初的自動化工具,到晶片生產線上的各種製程技術與生產設備,以及量測儀器、封裝技術的最新趨勢。如今,半導體與電子產業正邁向下一個階段,這個世界需要工程師們的創新與才智,協助人類對抗史上最嚴峻的大自然挑戰:氣候變遷。

這是你──我們最重視之讀者──的新使命;而因為如此,《EE Times》也將之視為我們的新使命。除了著手記錄電子工程社群已經展開的努力,我們也將致力於為各位關注各種能讓這個世界「變綠」的武器,寬能隙半導體技術就是其中之一。在本期的封面故事,除了有來自材料分析測試專家閎康科技深入介紹碳化矽技術發展現況,我們的專題報導也將帶領大家一窺目前寬能隙半導體元件在當紅電動車應用上的最新進展。

 此外我們也將分享核融合發電、石墨烯電池等創新能源技術領域的新訊息,並且承諾在未來繼續關注這類我們稱之為「綠色工程」(Green Engineering)的技術/解決方案,並即時分享給所有的讀者們。針對市場對節能減碳日益殷切的需求,你是否也已經投入相關的開發,並且有創新點子希望能分享給更多人?配合年度「亞洲金選獎」(EE Awards),2022年我們首度舉辦「綠色創意挑戰賽」,並已經啟動報名,歡迎所有腦袋裡裝著妙點子,能利用工程技術讓世界變綠的朋友踴躍參與,我們將提供豐厚的獎金以及讓你在國際舞台亮相的機會,千萬別錯過!

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