先進封裝當道! 3D IC全介金屬化合物銲點最新發展

作者: EE Times Taiwan

隨著大數據時代來臨,人們對消費性電子產品的需求更加廣泛,而這些應用的技術皆需要非常快速且巨量的運算,使得先進半導體晶片的需求炙手可熱。

轉眼間來到了2022年的尾聲… 

這一年,我們終於要逐漸脫離新冠疫情帶來的陰霾,回歸久違的正常生活;這一年,我們親眼見證了有形與無形、至今未熄的戰火(在歐亞交界點燃的俄烏戰爭,還有以中、美為首的兩大陣營在貿易與政治方面的相互角力);這一年,有多位在世界歷史舞台上有重要「戲份」的大人物辭世(已故英國女王伊莉莎白二世當居首位)。 

這一年,AppleiPod音樂播放器與MicrosoftIE瀏覽器正式成為「時代的眼淚」;這一年,美國通過了所謂的「晶片法案」《Chips and Science Act》,全球半導體供應鏈看來將受到地緣政治因素更深的影響,而過去近兩年因疫情帶來的「突發」需求從市場消退,整體半導體/電子產業在某些應用領域(特別是汽車)仍飽受缺料之苦的同時,開始感受到寒冬的壓力… 

這一年,創刊於1972年的《EE Times》五十歲了,我們在過去半世紀見證了一個又一個電子工程技術演進的里程碑,並希望能在世界積極想要「變綠」的大趨勢下,與我們的讀者攜手完成這個電子工程社群被賦予的新使命。於是在今年,我們訂定了「綠色工程」(Green Engineering)的年度主題,除了會在128日於台北舉行、以全亞洲聽眾為對象的「亞洲金選獎」(EE Awards Asia)之「EE大師論壇」邀請到重量級講者分享綠色技術趨勢,也首度舉辦「綠色創意挑戰賽」,從來自業界與校園的上百個參賽隊伍,選出最有潛力能幫助實現節能、環保、永續等目標的創新設計或創意點子,並提供豐厚的獎金與國際宣傳機會,以激勵整個電子工程社群共同迎接未來挑戰。 

年度「亞洲金選獎」的相關報導以及「綠色創意挑戰賽」的最終結果等等精彩內容,我們將在《電子工程專輯》網站與20231月刊雜誌為讀者們呈現,敬請期待!而在本期的雜誌中,我們的封面故事將聚焦「智慧製造」,從專長工業物聯網、數位轉型、智慧工廠等解決方案的多家業者角度,看如何能以「軟硬兼施」、「虛實融合」的方法實現工業4.0願景。在封面特寫單元則有材料分析專家閎康科技所提供、聚焦先進封裝3D IC銲點採用之新一代金屬化合物材料的精采文章,不可錯過。在業界趨勢單元,來自台灣、歐洲與美國的記者,將為讀者帶來Wi-Fi 7、核融合能源以及CXL介面市場的趨勢分析;還有在創新天地單元,則有元宇宙、SiC逆變器以及熱能採集技術的最新進展。從1月到12月,我們的高品質文章容從不間斷! 

而在2022年的尾聲,也要感謝所有讀者一直以來的支持與指教;無論世界怎麼改變,我們期許自己不忘初心,堅持為大家提供最具價值的內容,在各位努力追求突破的路途上,成為您們最忠實的夥伴、最實用的資訊平台,一起繼續精進成長。

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