解決高溫焊接可靠度的救星? 深入了解「無鉛低溫錫膏」

作者: EE Times Taiwan

歐盟2003年公佈、2006年執行的 「危害性物質限制指令」(RoHS),帶起電子材料無鉛化的變革浪潮,也使業者必須投入無鉛銲料的研發及量產…

AI譜寫EDA智慧發展新篇章

“AI will not replace you. A person who’s using AI will.” (AI並不會取代你,但善用AI的人會)這是我最近在網路上讀到的一句話。隨著生成式人工智慧(AI)——ChatGPT爆紅,如今每個產業都在密切關注AI的發展與應用,當然,半導體和EDA產業也不例外。

為了在更小的晶片空間中實現更多運算性能,或是在感測器和終端裝置中嵌入更多智慧,晶片設計變得越來越複雜,同時也需要更長的設計週期進行驗證和測試。業界多家公司紛紛投入以AI為導向的智慧化平台,自動化設計與驗證工具的資料分析,從而更快地將設計推向市場。

正如Cadence台灣區總經理宋栢安在《2022年亞洲金選獎》(EE Awards Asia)舉辦的「EE大師論壇」中所說,隨著SoC日益複雜並整合更多IP,運算與儲存容量倍增,“EDA”已經由 “Electronic Design Automation”進展到“Essential” Design Automation,即從原本的電子領域擴展到更廣泛的領域,成為因應晶片設計規模增加與製程複雜度攀升等挑戰不可或缺的工具。為此,善用AI打造最佳化工具,將有助於促進IC設計及其效率,帶動EDA向智慧化發展。

AI賦予EDA與電子產業如此的變革機會,並不是為了取代工程師,而是為其顛覆以往必須手動的流程,並自EDA工具產生的設計和驗證等資料中獲得可操作的智慧,為以AI驅動的新一代設計和驗證工具開啟大門。

如同在本期評論單元中提到,為了發展到媲美數位設計工具的爆發成長規模,現在正是時候使用最新AI與機器學習(ML)技術,以重振類比、混合訊號和射頻(RF)等類比EDA設計途徑了。另一方面,這些類比技術在物聯網(IoT)設計中的重要性也與日俱增,設計工程師們直到近幾年才逐漸了解類比在系統強韌和可靠方面扮演的角色,這部份在封面故事中有更多的說明。

從軟體領域來看,將安全問題納入應用的想法並不是什麼新鮮事,包括記憶體等半導體技術的安全功能也是一樣。但是,資料的價值,特別是在AI工作負載中,意味著硬體所支援的安全功能越來越受到重視。因此,在業界趨勢單元,《EE Times》美國版編輯強調,AI必須從晶片級加以保護,才有助於提升其安全性。

不過,無論是設計、開發還是運用AI的人或團隊,都必須考慮到風險與影響。據《EE Times》歐洲版編輯介紹,為了解決AI的道德問題,歐盟(EU)與美國正透過立法與實際行動,保護公眾免於受到AI不道德使用的威脅或危害。

儘管全球產業發展AI已是大勢所趨,EDA產業邁向AI的新時代才剛剛開始,還需要更多相關領域的長期投入,才能看到AI的好處更加普及。

點擊下載

發表評論