IoT裝置效能再提升 新藍牙5.2晶片功不可沒

作者 : Anthea Chuang,EE Times Taiwan

為強化既有的低功耗藍牙產品系列,並持續在物聯網連接市場維持領先地位,Silicon Labs推出新的低功耗藍牙5.2產品系列——BG22晶片、模組,以及完整的軟硬體產品開發套件。

許多物聯網(IoT)裝置會採用藍牙(Bluetooth)技術來滿足其應用所需。隨著藍牙技術聯盟(SIG)陸續推出各代藍牙技術規範,藍牙技術在物聯網應用中的透率也愈來越高,尤其是強調低功耗的物聯網裝置,也使藍牙低功耗(BLE)的市場成長相當可觀。

根據藍牙SIG「2020藍牙市場報告」統計,若以藍牙的各應用領域來看,2019~2024年,資料傳輸的年複合成長率(CAGR),可達13%,網狀網路(Mesh Network)有26%,在定位服務方面則有32%;藍牙RF中成長最快的仍為BLE,CAGR達26%。而為強化既有的低功耗藍牙產品系列,並持續在物聯網連接市場維持領先地位,Silicon Labs推出新的低功耗藍牙5.2產品系列——BG22晶片、模組,以及完整的軟硬體產品開發套件。

Silicon Labs物聯網亞太區資深產品行銷經理陳雄基表示,新的BG22系列支援藍牙5.2規範,整合Cortex-M33核心,支援到達角(AoA)、離開角(AoD)和Mesh技術,並具備超低功耗特性,可讓以鈕扣電池供電的產品,運作時間長達10年。不僅如此,BG22系列在安全性方面,除了支援Arm TrustZone,並已通過ioXt協會Arm PSA Level 2認證,使新產品能兼具低成本與高安全性。

另一方面,為了滿足不同物聯網業者的需求與開發能力, BG22的「型態」包括系統單晶片(SoC)、系統及封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(NCP)等。陳雄基指出,若具備RF相關經驗的開發者,可使用具備彈性設計特性的SoC,惟需要經過較長的設計週期;若是對RF開發較無經驗的設計者,則可使用模組,節省複雜的RF設計工作語認證時間。若是對RF設計開發完全無經驗,卻想進入低功耗藍牙世界的有志之士,Silicon Labs也為其推出Xpress Wireless。

除了BM22晶片、模組產品外,為協助業者順利設計產品與加快上市時間,Silicon Labs也推出的完整的開發套件,並發佈新的Simplicity Studio 5開發軟體,進一步簡化開發人員的工作流程。陳雄基表示,Simplicity Studio 5在使用者介面方面,不僅更直覺、靈活,還支援Windows與Linux環境,且支援更多工具,如編譯器、配置實用程序、圖形硬體配置器…等,提供更簡化的開發者經驗。

BG22產品不但擁有高效能、與安全性,在電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案各方面都進行了最佳化。Silicon Labs台灣區總經理寶陸格認為,挾著種種優勢,新產品將鎖定包括閘道器(Gateway)、室內定位、照明、穿戴式裝置與以電池供電等物聯網應用市場。其中,在穿戴式醫療產品方面,新產品較薄的封裝、較小的尺寸與超強省電特性,將協助醫療市場順利以低功耗藍牙技術取代既有的「線纜」。

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