DRAM在過去的幾十年裡發展方向單一，以追求高密度記憶體為目標...但台灣的鈺創科技沒有走傳統路線，而是開發全新的DRA...

SEMI國際半導體產業協會於日前成立「品質技術工作小組」，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興電子、金像電子等...

根據LEDinside指出，2018年11月，中國市場3030 LED封裝產品價格下滑明顯...

英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪...

SEMI發表年終整體設備預測報告指出，2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計將以620億美元刷新紀錄，並在2019年...

當效能、耗能、尺寸及成本成為行動、HPC、汽車和IoT等中高階應用共同面臨的挑戰，具備高度晶片整合能力的先進封裝技術被視...

根據WitsView預計，隨著高屏占比成為手機設計主要訴求之一，2019年薄膜覆晶封裝(COF)手機機種占全球智慧型手機...

美光科技正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，象徵在台垂直整合前段晶圓製造以及後段組裝與測試佈局完成。美光並強調，...

在3D IC領域中發生的變化可能只是IC產業重大轉捩點的開始…

晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？