中芯長電與美國Qualcomm Technologies共同宣佈：中芯長電已經開始Qualcomm 10nm晶片超高密度...
在8月下旬於美國矽谷舉行的年度Hot Chips大會上，Intel與Xilinx分享了晶片堆疊技術的最新進展...
新款OptiMOS線性FET可以在強化模式MOSFET的飽和區運作，適用於電信及電池管理系統中常見的熱插拔、電子熔絲和保...
各種FO架構所存在的暫時性接合/剝離製程挑戰為何？採用正確的暫時性接合/剝離材料又能如何化解挑戰？
運算密度跟不上網際網路流量增加速度，資料中心分析之資料量的成長速度前所未有；要解決這個問題，需要更大的記憶體頻寬，而這是...
採用多種硬體和軟體方案，能夠讓IC更加安全，但晶片的背面仍然存在易於受到實體攻擊的風險…
工業物聯網準備邁向下一步：讓晶圓廠與印刷電路板廠連線…
工程師期望透過改變晶片、電路板和系統，以便在銅纜上實現100G鏈路，從而延緩下一代產品過渡至更昂貴光學鏈路…
意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出3軸加速度計LIS2DW12，具有極高的測量精度、設計靈活性...
2016年台灣IC產業產值達新台幣2兆4,493億元(758億美元)，較2015年成長8.2%。