英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪...
SEMI發表年終整體設備預測報告指出，2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計將以620億美元刷新紀錄，並在2019年...
當效能、耗能、尺寸及成本成為行動、HPC、汽車和IoT等中高階應用共同面臨的挑戰，具備高度晶片整合能力的先進封裝技術被視...
根據WitsView預計，隨著高屏占比成為手機設計主要訴求之一，2019年薄膜覆晶封裝(COF)手機機種占全球智慧型手機...
美光科技正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，象徵在台垂直整合前段晶圓製造以及後段組裝與測試佈局完成。美光並強調，...
在3D IC領域中發生的變化可能只是IC產業重大轉捩點的開始…
晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？
台積電(TSMC)宣佈投片採用EUV微影技術的首款7+奈米晶片，並將於明年4月風險試產5nm EUV製程…
新材料可望讓相關業者對投入RDL優先扇出型封裝，更有信心…
早在1986年，陳立武就以海外華人的身份獲邀來台參與創業投資，無論是從資金(華登)或技術(Cadence)角度，對於本地...