晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？
台積電(TSMC)宣佈投片採用EUV微影技術的首款7+奈米晶片，並將於明年4月風險試產5nm EUV製程…
新材料可望讓相關業者對投入RDL優先扇出型封裝，更有信心…
早在1986年，陳立武就以海外華人的身份獲邀來台參與創業投資，無論是從資金(華登)或技術(Cadence)角度，對於本地...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣佈重大轉型計劃：為支持公司策略調整，格芯將暫緩7nm FinFET計劃，並調整相...
英特爾正在對其先進介面匯流排(Advanced Interface Bus，AIB)規格進行最後潤飾，打算將該介面規格公...
SIA主張，目前美方打算對一系列半導體元件與半導體相關產品課徵關稅的舉措，將會削弱美國在半導體領域的領導地位，且不利於美...
宜特科技(ST)宣佈跨入MOSFET晶圓後段製程整合服務，針對晶圓進行特殊加工處理，為客戶打造整體解決方案。
全球前十大半導體封測代工廠(OSAT)在2018上半年營收預估為111.2億美元，年成長率10.5%...
在2018年IC誕生60週年之際，於全球IC產業鏈扮演舉足輕重角色的台灣，宣布啟動「IC 60」系列活動，期望藉由回顧過...