NAND供應商及其合作夥伴競相卡位Flash Memory Summit！三星和海力士宣佈即將推出堆疊超過100層的3D...

「摩爾定律」正日益接近經濟效益的終點。但Semicon West的業界專家認為，封裝工程師將以創新方式堆疊各晶片成為更強...

由產學研界攜手共組的「台灣人工智慧晶片聯盟」日前成軍，串聯來自IC設計、半導體、封測、軟體、整合系統應用與終端裝置等逾5...

2019年第一季受到中美貿易戰衝擊、手機銷量下滑，加上記憶體市場供過於求影響，導致2019年第一季全球前十大封測業者營收...

隨著半導體製程持續朝著距離只有幾個節點、難以突破的技術壁壘接近，半導體技術藍圖出現了發展「分支」的徵兆...

在異質整合趨勢的推動下，當封裝中整合了類比與RF元件，若IC設計人員不考慮這些元件會對其晶片在封裝中或PCB上帶來的影響...

chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chi...

Frantz表示，隨著元件尺寸縮小，他對於SiP技術發展的終極目標，是催生能自行產生或創造能量、具備感測器基礎，以及擁有...

能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各...

當在單一封裝中整合了多個晶片時，所面臨的挑戰是同時保證高產量和低封裝成本；當封裝中的任何一個晶片發生故障，都會導致整個封...