Frantz表示，隨著元件尺寸縮小，他對於SiP技術發展的終極目標，是催生能自行產生或創造能量、具備感測器基礎，以及擁有...

能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各...

當在單一封裝中整合了多個晶片時，所面臨的挑戰是同時保證高產量和低封裝成本；當封裝中的任何一個晶片發生故障，都會導致整個封...

DRAM在過去的幾十年裡發展方向單一，以追求高密度記憶體為目標...但台灣的鈺創科技沒有走傳統路線，而是開發全新的DRA...

SEMI國際半導體產業協會於日前成立「品質技術工作小組」，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興電子、金像電子等...

根據LEDinside指出，2018年11月，中國市場3030 LED封裝產品價格下滑明顯...

英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪...

SEMI發表年終整體設備預測報告指出，2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計將以620億美元刷新紀錄，並在2019年...

當效能、耗能、尺寸及成本成為行動、HPC、汽車和IoT等中高階應用共同面臨的挑戰，具備高度晶片整合能力的先進封裝技術被視...

根據WitsView預計，隨著高屏占比成為手機設計主要訴求之一，2019年薄膜覆晶封裝(COF)手機機種占全球智慧型手機...