JEDEC才剛更新JESD235C規格，三星(Samsung)馬上就發表名為Flashbolt的第三代HBM2E記憶體，...

本文概述了當前新興的矽3D整合技術，討論了影像感測器、光子元件、MEMS、Wide I/O記憶體和佈局先進邏輯電路的矽仲...

工研院產科國際所預估，2019年台灣IC產業產值可達新台幣2兆6,453億元(876億美元)，較2018年成長1.0%。...

全球搶攻人工智慧(AI)商機，而晶片是AI最關鍵的大腦，經濟部以國家戰略等級規模傾力發展 AI 晶片。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶...

來自德國的百年大廠蔡司(ZEISS)推出可支援次微米解析度的3D成像解決方案，訴求能以非破壞性方式支援先進封裝元件內部體...

Cadence Design Systems推出Cadence Celsius熱求解器，加強對於系統分析與設計市場的服務...

是德科技(Keysight Technologies)攜手日月光半導體(Advanced Semiconductor E...

年度SEMICON Taiwan國際半導體展本週在台北熱鬧登場，其中先進封裝技術是備受關注的議題之一；其中聚合物材料是先...

年度SEMICON Taiwan在台北南港展覽館開展，規模已經連續第六年成長，並環繞「Leading the Smart...