英飛凌科技(Infineon Technologies)擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部份設計中節省空間,並降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳,完全相容於一般DPAK封裝,可直接取代 DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。

新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求,是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小後,不僅降低了成本,同時維持與既有 DPAK 封裝的相容性。採用SOT-223封裝的高壓 CoolMOS可在大部份的設計中直接取代針腳相容的 DPAK產品。用SOT-223取代DPAK時,幾乎沒有熱的限制。

採用新封裝的CoolMOS散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223置於DPAK位置時,溫度最多比DPAK增加2-3°C。此外,SOT-223封裝可節省設計空間,適用於需求最佳功率密度,對散熱需求較不敏感的設計使用。

英飛凌率先提供SOT-223封裝完整高壓MOSFET產品組合,以降低整體物料清單(BOM)。SOT-223封裝CoolMOS提供500V、600V、650V及700V等版本,並符合一般DPAK特性。