Dialog Semiconductor宣佈該公司支援高通(Qualcomm) Quick Charge 3.0 (QC3.0)的晶片組現在開始量產。Dialog晶片組的產品獨特之處在於它提供可輕鬆設定的恆定功率配置。

Dialog支援高通QC3.0的晶片組接腳(PCB設計)相容於該公司的QC2.0晶片組,所以升級相當容易,可望擴大Dialog在快速充電市場的地位,Dialog在此領域的市占率估計達70%。

此晶片組組合iW1782初級側AC/DC控制器和iW636次級側控制器,針對3安培USB-C充電提供恆定功率配置,能最佳化變壓器設計並將充電時間降至最少。輔助的數位節能模式同步整流控制器iW673,與QC3.0晶片組共同運作能提高整體系統效率至90%左右。這能最大限度地降低散熱,如此一來,小體積的轉接器能提供更多的輸出功率,AC/DC轉接器的設計能提高對消費者的吸引力。

用於AC/DC行動電源轉接器中,Dialog的iW1782 PrimAccurate初級側數位脈衝寬度調變(PWM)控制器,藉由數位通訊連結與次級側iW636 Rapid Charge介面晶片耦合。它透過光耦合器接收所有來自iW636的指令,且此晶片組擁有快速的動態負載回應。根據行動裝置所需的電壓,轉接器能被設定為多種輸出水準(電壓),以200mV遞增,電壓設定範圍介於3.6V至12V之間,且此解決方案能向後相容於QC2.0和USB BC1.2充電要求。

這個新晶片組提供雙層電線保護,毋需其他額外元件。位於初級側的iW1782採用Dialog的SmartDefender先進間斷式輸出(hiccup)技術,能保護行動裝置不受到短路所引起的過熱損害,這些短路肇因於髒污或損壞的充電接口,或是破舊的USB線和連接器。這個技術的作法是在不進行過壓栓鎖的情況下,降低輸送至短路的平均電力,幅度高達75%。在次級側,Dialog的D+/D-過壓保護能解決匯流排電壓(輸出側)軟(類)短路的問題。這些防護功能讓快速充電更安全、更可靠,且避免產生過多熱能。空載功耗為(在額定設計)5V/ 2A輸出時小於10mV。

iW673是返馳式轉換器的同步整流控制器,能模擬轉換器次級側上的整流二極體,以減少傳導損耗。iW673 採用小型的6接腳SOT23封裝,能縮小轉接器的印刷電路板尺寸。Dialog的數位智慧型關斷控制技術也能將死機時間(dead time)降至最低,且不再需要採用傳統同步整流器所需的平行蕭特基二極體。此控制器的空載耗電僅4mW。