益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,提供SoC及ASIC進行跨IC封裝/SiP及系統層級的階層式多基板優化設計能力,較先前封裝設計流程節省達六成時間。

OrbitIO及SiP佈局工具支援自動化IC/Package(封裝)/PCB的互連設計和優化,相較於目前利用靜態試算表的方法,能夠進一步改善佈線互連路徑及訊號與電源完整性效能。多基板互連路徑設計在早期設計流程上藉由佈線上的權衡探索和判斷,有效優化設計效能並降低基板複雜度和成本。

藉由執行此優化程序,Cadence能夠利用OrbitIO互連設計器的單一平台多樣設計結構環境,大幅減少或甚至消除耗時的重複執行工作,將一般使用試算表且涉及重複執行的凸塊/焊球規劃研究,從幾天或幾週時間縮減至短短幾小時。