NOR與NAND快閃記憶體的組合或許並不像巧克力加花生醬一般的美味,但卻能催生出物聯網(IoT)等更具意義的創新應用;而這也是華邦電子(Winbond Electronics)最近推出可堆疊式SpiStack串列快閃記憶體系列的重要原因。

華邦電子的SpiStack W25M系列堆疊同質或異質快閃記憶體,為程式碼與/或資料儲存提供了各種儲存密度的記憶體。華邦電子快閃記憶體技術市場處處長Mike Chen表示,混合與堆疊的功能為設計人員提供更高的靈活度,滿足一系列不同的機器對機器(M2M)與物聯網裝置需求。

Mike Chen在接受《EE Times》採訪時表示,華邦希望在設計人員熟悉的標準8接腳WSON封裝以及多通道I/O、SPI介面與指令集基礎下實現創新。「隨著電子裝置變得越來越小,精巧的更小外型封裝也日益普及。」

他接著解釋,每顆晶片可根據其特別有益的特性加以應用,提供從16Mb到2Gb的容量,涵蓋NOR與NAND快閃記憶體皆可相互搭配堆疊。SpiStack同質記憶體可經由堆疊SpiFlash晶片實現,例如,結合2顆256Mb NOR晶片,在一個8接腳封裝中形成SpiFlash 512Mb記憶體。

SpiStack異質記憶體則可堆疊1顆NOR記憶體與NAND晶片,例如64Mb SpiFlash NOR混合1Gb Serial NAND,讓設計人員在NOR晶片中儲存程式碼,以及在NAND記憶體中存放應用資料。

華邦電子看好這個不斷成長中的強勁市場——結合NOR儲存機器開機程式碼,因為它能以快速隨機存取時間提供更好的耐用性與保存能力;另一方面,結合NAND快閃記憶體則用於儲存資料,以及備份開機程式碼。客戶對於快閃記憶體應用經常使用不同的標準。有些優先考慮密度,其他人更側重於性能方面,如擦除次數,這是PC附屬應用的關鍵特性。他說,客戶期待處理程式碼的NOR實現更高可靠性,而較能容忍NAND儲存資料可能發生的錯誤。

20160513 Windbond NT31P1 圖:針對小型M2M與IoT裝置的程式碼與資料儲存,SpiStack W25M系列堆疊同質或異質快閃記憶體的組合,提供了各種不同密度的記憶體

Chen表示,華邦並非僅著眼於最高的儲存容量,而是致力於未來如何融入3D NAND的途徑。

Objective Analysis首席分析師Jim Handy說,這是他第一次看到有公司採取在單一封裝中混合NOR與NAND SPI的作法,不過,「這是個挺有趣的方法。」

儘管大部份的業者關注焦點都將NAND生產放在3D技術,以及智慧型手機、平板電腦與企業儲存日益增加的儲存容量,以因應資料與大型檔案(如4K視訊)的指數級增加趨勢,但Handy表示,「低容量NAND也存在一個重要市場,而這正是華邦支持的領域。」

雖然華邦無法因應3D NAND市場需求,Handy說,但針對像戴在手腕上的小型裝置,快閃記憶體所需要的容量已經綽綽有餘了。「這讓用戶可分別用NOR儲存程式碼,而以NAND存放資料。」

Handy強調,NAND的價格仍然明顯低於NOR,NOR也持續作為許多應用的理想選擇,就像SRAM與EEPROM的情況一樣。雖然這些記憶體的每位元成本仍高,但「終究是你所能買到最便宜的晶片了。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:Winbond Stacks NOR, NAND Flash,by Gary Hilson)