軟性電子解決方案供應商PragmatIC宣佈為其FlexLogIC系統驗證完成詳細的設計研究。這套名為FlexLogIC系統的‘fab-in-a-box’概念,主要的目的在於擴展軟性電子(flexIC)的生產規模。

PragmatIC的首款FlexLogIC系統已交由其荷蘭的合約製造夥伴VDL Enabling Technologies Group (VDL ETG)進行生產,預計將在2017年交貨。該系統可望使PragmatIC經驗證可行的端對端flexIC生產過程轉化為一種自給自足的全自動化模組式設計,並能以較一般矽晶圓廠更低100-1,000倍的投資成本,實現量產數十億顆flexIC的產能。

0516 PragmatIC NT31P1 圖:相較於一般矽晶圓廠,fab-in-a-box模式可實現更低100-1,000倍的投資成本(來源:PragmatIC) 註:分析假設佔位面積受限於複雜度而非I/O焊墊(更多焊墊增加轉折點與交錯點)

PragmatIC執行長Scott White表示,「FlexLogIC系統一開始主要著重於依據現有的設計規則來擴展生產規模,不過,由於未來的節點變化較少,這一架構也很容易加以調整。取決於功能等因素的不同,預計每年約可提供數十億顆flexIC的生產能力。這套系統還包括全自動化軟體控制。同時,我們也正為其開發IP庫,提供基於我們現有標準單元庫的參考設計,期望未來能進一步與更多業界夥伴合作,確保實現一個像ARM及其合作夥伴一樣的完整生態系統。」

儘管首套系統將用於PragmatIC內部,為其現有的客戶擴展生產規模,但該公司期望,一旦某些產品臻於成熟以及進入量產市場後,將逐步調整其業務模式,開始銷售這套FlexLogIC系統(並提供技術授權)給客戶與合作夥伴,使其也能自行在公司內部上線生產。

Scott White指出,目前已經有5家客戶表示有興趣購買FlexLogIC系統,期望能達到自行生產的目的。