円星科技(M31 Technology)宣布,已開發新一代完整USB矽智財產品線,包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。

円星科技開發符合最新USB Type C連接器規格的USB 3.1/USB 3.0實體層矽智財,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔,此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財,已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。

由於USB2.0已成為電子系統的標準介面,?星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財,透過其最佳化的電路設計,節省了50%以上的面積並降低30%的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外,也通過USB-IF規範的相容性測試,已協助眾多客戶導入量產。

M31自行開發的BCK (Built-in-Clock;內建時脈)技術,為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案,已普遍運用在USB裝置,如快閃記憶碟、無線傳輸器、外接式音效卡與網路攝影機等應用。新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外,也支援32.768KHz的頻率輸入,滿足USB主機端的需求。其低功率消耗的特性,尤其適合廣大物聯網產品應用。

円星科技的USB3.0實體層矽智財由於其成熟度、完善品質、最小面積,以及支援各種成熟到先進製程技術,已廣泛獲得國際各IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。