ARM宣佈首款採用台積電(TSMC) 10奈米FinFET製程技術的多核心64位元ARMRv8-A處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

此款測試晶片已成功獲得驗證(2015年第4季已完成設計定案),為ARM與台積電持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了EDA工具、設計流程及方法,能夠使新客戶採用台積公司最先進的10奈米FinFET製程完成設計定案。此外,亦可供SoC設計人員利用基礎IP(標準元件庫、嵌入式記憶體及標準I/O)開發最具競爭力的SoC,以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。

此款最新的測試晶片是ARM與台積電長期致力於先進製程技術的成果,植基於2014年10月宣佈的首次10奈米FinFET技術合作。ARM與台積電共同的IC設計客戶亦獲益於提早取得ARM Cortex-A72處理器的ARM Artisan實體IP與16奈米FinFET+設計定案,此款高效能處理器已獲當今多款暢銷高階運算裝置採用。