英飛凌科技(Infineon Technologies)為其CoolMOS系列推出新產品:採用TO-Leadless封裝的CoolMOS C7 Gold 650V。本產品結合改良的超接面(SJ)半導體製程與先進SMD封裝設計,為硬式切換應用帶來無與倫比的優異效能。小型尺寸封裝可為伺服器、電信及太陽能應用帶來更具優勢的功率密度。

C7 Gold CoolMOS技術包含4接腳Kelvin源極功能及改良的TO-Leadless封裝散熱性,可為高電流拓撲(例如最高 3 kW 的功率因數校正(PFC))實現可行的SMD解決方案。提升後的C7 Gold效能具有更低的切換損耗及熱能損耗,因而能達到更高效率。C7 Gold技術具備最低的Ron*A以及僅115 mm2的微小面積,同時在如此精巧的尺寸上可達到最低33mΩ RDS(on)的導通電阻。

相較於D2PAK等其他傳統SMD封裝,TO-Leadless封裝減少了30%的面積、50%的高度及60%的空間。此封裝亦可做為標準3針腳MOSFET或使用4針腳Kelvin源極概念來進行連接。這項功能的實作於滿載期間更可顯著的增加效率,亦能夠減低閘極鈴振以提升使用的簡易度。

高品質TO-Leadless封裝具極低的1nH源極電感,採無引腳設計且相容於MSL1,此封裝可輕鬆進行焊接檢查,並適用於波峰焊接與紅外線焊接。相較於引腳封裝,TO-Leadless的優勢不僅有更高的功率密度,其SMD封裝的安裝過程更為簡易,有助於降低製造成本。

CoolMOS C7 650V Gold TO-Leadless已開放訂購。