根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016年第一季由於工作時間受農曆春節假期壓縮、需求減弱,以及部分廠商出清庫存,全球智慧型手機產業製造量相對2015年第四季衰退14.9%。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,由於中國大陸一線品牌智慧型手機廠商成功搶佔具備成長動能的新興市場,在歐美日國際品牌市場空間受擠壓而減少委外代工比重影響下,全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重回升(40.1%上升至44.1%)、台灣廠商比重滑落(28.5%回落至23.4%)的態勢。

2016年第一季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中,中國大陸智慧型手機組裝廠商仍掌控六席,值得注意的是中國大陸步步高集團下屬的歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)在採取內步製造為主的策略下,組裝排名隨銷售排名擠進全球第四、五大。

2015年第一季~2016年第一季全球前十大智慧型手機組裝排名
(來源:IDC 全球組裝研究團隊,2016年5月)

其中,中國大陸智慧型手機代工廠商(排除廠內設計、組裝)前五大競爭排名,若從組裝量來看,依序為華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)、中諾(CNCE)、天瓏(TINNO)、西可(CK Telcom);若從設計量來看則依序為聞泰(Wingtech)、華勤(Huaqin)、龍旗(Longcheer) 、中諾(CNCE)、鼎智(Topwise)。

至於在台灣智慧型手機代工廠商方面,則由於主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出貨量下滑,部分國際品牌廠商甚至為維持內部產能運作而縮減委外代工訂單 ,加上台灣智慧型手機代工廠商的生產成本與市場反應速度制約其爭取中國大陸、新興市場品牌廠商訂單,未來可能持續轉向承接出貨規模較小、獲利率較高的中高階機種訂單,整體市場佔有率可能持續降低。

展望2016年第二季全球智慧型手機產業發展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期在中國大陸品牌廠商出清庫存告一段落、新產品陸續發佈影響下,全球智慧型手機產業出貨規模將轉為正成長。