晶圓代工業者Globalfoundries近日宣佈,將升級一座位於中國重慶的半導體晶圓廠,開始生產12吋晶圓;該晶圓廠將會以Globalfoundries與重慶市政府合資的方式經營,採用由Globalfoundries新加坡廠轉移的製程技術。

該新加坡廠是原屬於特許半導體(Chartered Semiconductor)的12吋晶圓廠Fab 7,目前以130奈米至40奈米節點生產CMOS與SOI製程;Globalfoundries預期,重慶晶圓廠的升級將在2017年完成並開始量產。不過Globalfoundries未透露重慶晶圓廠的財務細節,以及合資雙方持有的股份比例等資訊。

Globalfoundries表示,重慶市政府將為那座現存8吋晶圓廠提供土地、建築物以及基礎建設,該公司則將提供晶圓廠升級至12吋製程的所需工具;該公司發言人表示,在計畫的第一階段,Globalfoundries將轉移新加坡廠的130/180奈米製程技術,該製程平台適合類比、電源與混合訊號應用,可生產包括電源元件、電池管理元件、音訊放大器、微控制器、AC-DC轉換器、LED與馬達驅動器等等。

一旦該晶圓廠升級為12吋製程,每月產能可達1萬5,000片晶圓。而Globalfoundries也表示將擴展在中國的設計支援據點,但也未透露計畫細節以及投資金額;目前該公司在北京與上海都有設計中心。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Globalfoundries Expands into Chinese Wafer Fab,by Peter Clarke)