現代人智慧型手機離不開手,無論做什麼事總是要滑上一滑,以至於很快就耗盡智慧型手機電池的電力。因此消費者喜歡帶著一個電力容量大、相對重量也重的行動電源,除了體積大、重之外,行動電源仍是會面臨電力用盡的狀況。

有鑑於此,許多智慧型手機處理器供應商,包括聯發科技(MediaTek)、高通(Qualcomm)或手機製造商皆紛紛推出快速充電技術,以期在競爭激烈的智慧型手機市場,能夠獲得更多手機製造商青睞。

聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,為了滿足消費者眾多使用需求與體驗,現今的智慧型手機電力消耗相當快速,但也不能因為如此,就影響消費者的使用經驗。因此許多處理器業者、手機製造商都開始研發快速充電技術,讓消費者無須擔心充電問題,可盡情享受智慧型手機在休閒娛樂或工作上所帶來的樂趣與功能。

目前,市面上的手機快速充電技術包括高通QC2.0與QC3.0、德州儀器(TI)Max Charge、USB 3.1 PD、蘋果(Apple)20V,以及採用聯發科技Pump Exress Plus技術的Gionee M5。這些快速充電技術各有支持者,也就是說,手機製造商研發的快充技術,即是自家手機產品使用;而處理器業者推出的快充技術,則是有其手機客戶使用。不過,雖然市面上快充技術眾多,但存在著安全性、影響手機電池壽命,以及各技術間的充電線似乎無法共用的問題。

為消弭上述問題,聯發科技在今年台北國際電腦展(Computex)期間推出Pump Express 3.0。朱尚祖指出,Pump Express 3.0方案僅需20分鐘,就能將智慧型手機的電池從零充飽到70%。此速度比傳統的充電技術快了五倍之多,透過Pump Express 3.0技術,使用者只要充電5分鐘,手機就能夠通話長達4小時,讓使用者能夠不間斷地盡情使用智慧型手機上的各種功能。

20160714 charging NT31P1 透過Pump Express 3.0技術,使用者只需充電五分鐘,手機就能通話達4小時

不僅如此,Pump Express 3.0是安全度極高的充電解決方案,具備雙向通訊以及20多項安全與裝置保護系統內建功能,包括可防止裝置或充電器發生過熱現象。聯發科技運用其自有的SoC技術,並結合近期聯發科技收購的立錡科技的技術,成功開發出可解決過熱問題以及實現快速充電的元件。

更重要的是,Pump Express 3.0能透過USB Type-C連接埠進行電源傳輸直接充電的解決方案。換句話說,不需額外的特殊充電連接埠,且直接充電可繞過手機內部的充電線路,防止手機過熱問題,並能讓變壓器的電流直接流至電池,提升快速充電的安全性。

聯發科技之前的快速充電技術Pump Express 2.0已獲得手機品牌業者的採用,包括索尼(Sony)、聯想(Lenovo)、金立(Gionee)和魅族(Meizu)。Pump Express 3.0的主要特性提升包括更快的充電速度、更高的充電效率,以及充電時較低的手機溫度,透過利用直接充電,Pump Express 3.0的功率耗損比2.0版減少達50%。另外,Pump Express 3.0技術將內建於聯發科技曦力系列P20處理器中,終端裝置預計於2016年年底上市。

面對眾多競爭者的快充技術,朱尚祖認為,結合立錡科技深耕在電源相關的成熟技術,聯發科技開發的快充技術具備安全、充電快、整體配合量高⋯等優勢,目前聯發科技所有的手機客戶,皆已導入Pump Express快充技術,僅一家尚在觀望,由此成績也證明Pump Express技術禁得起市場考驗。

未來,新的快充技術也將內建於聯發科技新一代智慧型手機晶片組,並依客戶需求增加至聯發科技的智慧型手機系統單晶片(SoC)中。