另一方面,競爭的Ceva與Tensilica則利用這次會議的機會發表最新DSP核心。

Gwennap預測,智慧手錶目前正以38%的複合年成長率(CAGR)成長,預計將在2020年佔據大約3.8億單位的穿戴式裝置市場。去年,主導這一市場的是健身手環,其銷售量達到4,900萬,較銷售2,400萬單位的智慧手錶更高。預測發生變化的原因在於估計蘋果(Apple)將在明年大幅升級其智慧手錶,及其後在2018年將出現類似的Android智慧手錶產品。

「此外,還有智慧型手機的創新。但我們將這場『行動技術』盛會改名為『行動與穿戴式裝置』,主要是因為穿戴式裝置正是最近最有趣的創新之處,」Gwennap在研討會開始之前接受採訪時表示。

20160727 smartwatch NT01P1 智慧手錶將帶動穿戴式裝置銷售成長,並快速成長至大約智慧型手機銷售量的13% (來源:Linley Group)

這一預測數字大致相當於Gartner在今年二月的預測,當時,Gartner表示,2016年全球穿戴式裝置市場規模上看287億美元,其中約有115億美元來自智慧手錶。

Gwennap呼籲工程師為穿戴式裝置開發最佳化晶片,尤其是高階智慧手錶,畢竟,Apple Watch僅有18小時的電池壽命實在令人失望。

「Apple Watch基本上採用了來自iPhone 5智慧型手機等級的SoC,因而只能在狹小空間中擠進小型電池,這就是為什麼電池壽命令人不敢恭維之故,」因此,他說:「我希望Apple以及其它公司能為智慧手錶設計最佳化晶片。」

針對低階的穿戴式裝置,目前,50美元的智慧手錶以及15-79美元的健身手環主要採用微控制器(MCU)。STM32 MCU用於大部份的Fitbit裝置中,而小米手環(Xiaoni Mi Band)則採用Cypress Bluetooth控制器。相對地,價格約300美元或更高的高階智慧手錶則採用基於ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及大量記憶體。

為行動與穿戴式裝置升級DSP

Gwennap估計,在5G風暴襲捲之前的這段寧靜時期,智慧型手機的銷售成長正逐漸放緩至6.6%的CAGR。然而,這一市場仍然巨大——在2020年以前的手機出貨量達19.5億支,而且廣泛的各種手機元件中依然顯現創新。

不過,由於成長力道放緩,手機應用處理器供應商開始減少。目前,包括高通(Qualcomm)、聯發科(Mediatek)和展訊(Spreadtrum)的商用晶片,以及來自Apple、三星(Samsung)與華為(Huawei)的自家晶片,大約就佔據了98%的市場。此外,三星與華為如今也開始設計自家的手機基頻晶片。

在最新的高階手機中,在快取一致性互連(cache-coherent interconnect)架構上使用CPU、GPU和DSP核心的異質叢集,就像使用數十顆GPU核心一樣快速蔓延。工程師「能儘量進行卸載,因為CPU是最耗電的元件之一,而以其他元件取而代之可能更省電,」Gwennap說。

針對手機基頻晶片,當今的高階手機以3倍載波聚合(CA)實現LTE Category 9/10,帶來高達450Mbits/s的幵載速率。他並補充說,LTE手機目前所有的新手機中約佔39%,而營收約佔58%,預計到了2018年可望佔據智慧型手機營收的半壁江山。

20160727 smartwatch NT01P2 包括華為、聯想(Lenovo)、小米、宇龍(Yulong)和中興(ZTE)等中國前幾大的手機供應商,正不斷擴展在全球智慧型手機市場的版圖 (來源:Linley Group)

在此研討會中,Cadence宣佈, Tensilica Fusion G3 DSP核心瞄準了諸多應用。該核心可支援固定、精度與雙精度向量浮點運算。

而其競爭對手——Ceva,則推出了尺寸更小、更節能的Ceva-X2 DSP,以取代X4。它針對高階手機數據機的實體層控制處理,並為低階物聯網(IoT)網路(如ZigBee)處理PHY與MAC作業。

相較於X4,X2採用了「半乘法器(4 vs 8)、較少的記憶體頻寬(128位元vs 256位元)、64 vs 128位元的SIMD定點運算作業,以及至多2 vs 4的浮點運算作業,」另一家市調公司Forward Concepts首席市場分析師Will Strauss表示,「很顯然地,Ceva瞭解到X4對於有些應用來說太高檔了,而X2能提供較X4更小的晶片尺寸以及更低功耗。」

具體來說,相較於X4,X2提供更小約30%-65%的晶片尺寸,以及更高10%-25%的功率效率。

從歷史上來看,儘管華為/海思(HiSilicon)與英特爾(Intel)在其4G數據機中採用了Tensilica,但Strauss指出,Cadence Tensilica DSP持續領先音訊晶片市場。整體來看,在廣大的手機市場,Ceva持續於3G與4G數據機領域佔主導位置。

然而,Linley Group資深分析師Mike Demler表示,Cadence和Ceca推出的新款核心並不至於直接競爭。

「Ceva的核心是一款PHY控制器,主要用於 LTE-Advanced數據機與載波聚合…Ceva在此領域更有優勢,而Cadence近來並未著眼於像LTE-Advanced、5G等高性能的數據機應用,」Demler表示。

相形之下,Cadence的Fusion G3「是幾個不同DSP的組合,可用於包括音訊、成像與通訊等適於IoT裝置的應用領域,」Demler並補說:「Ceva也為這些不同的功能供了IP,但並未整合其於單一封裝中。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:Smartwatches Give Mobile Uptick,by Rick Merritt)