陶氏化學(DOW)旗下的陶氏電子材料推出OPTIPLANE化學機械研磨液(CMP)平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求:能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格,適合用來製造新一代先進半導體裝置。

全球 CMP 消耗品市場持續成長,部分的成長驅動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應用,這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合無數先進電子裝置的性能需求。

透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度,OPTIPLANE CMP研磨液能提供多種可調整研磨率的配方,亦可調整選擇能力,以符合客戶專屬的獨特規格。可稀釋的OPTIPLANE CMP研磨液平台不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率,也能提高產量和降低持有成本(CoO)。

即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液,這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液,亦可用於不同的前段 (FEOL) 研磨應用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液現有樣品可供索取。