IHS針對2016年主動矩陣式有機發光顯示面板(AMOLED)封裝材料市場做出新的預測。IHS Markit首席分析師Richard Son表示,AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016年出貨量占比達到11%後,AMOLED出貨占比有望於2020年攀升至22%。受益於此,2016年AMOLED封裝材料預期同比增加 76%,銷售額也將達到 1.11 億美元。

AMOLED封裝技術對於OLED智慧型手機、OLED電視以及其他AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化,同時對於物理衝擊也可起到保護作用。

IHS Markit預估,2016年AMOLED封裝面積將到達400萬平方米,同比增長62%。而2020年封裝面積更有望快速增長至1300 萬平方米。

目前 AMOLED 的主要封裝技術有:

1.玻璃封裝技術:主要用於智慧手機及其他他小型顯示面板,玻璃封裝技術也將主導2016年AMOLED封裝市場。

2.金屬封裝技術:在AMOLED開發初期,金屬封裝技術也曾應用于智慧手機用AMOLED顯示面板。目前則主要應用於AMOLED電視面板。

3.薄膜封裝技術(TFE):目前,在可穿戴設備及智慧手機等採用柔性顯示幕的應用中,薄膜封裝技術的使用變得日益廣泛。

IHS Markit預估2016年玻璃封裝市場的銷售額將達到6,200萬美元,佔據整體封裝市場的56%。但是隨AMOLED電視需求日益增長,其面積占比將得到快速提升。受益於此,金屬封裝技術的營收占比將於2017年超過玻璃封裝技術,達到53%。