該公司至今最重要也最複雜的晶片開發成果,仍然要算是iPhone應用處理器了。如今,Apple最新的iPhone 7與iPhone 7 Plus手機所採用的64位元A10 Fusion,封裝了33億個電晶體。

新款A10 SoC中導入了ARM的big.LITTLE架構,採用2個執行速度更快40%的高性能核心以及2個高效能核心,其功耗僅為A9 SoC(用於iPhone 6)的1/5。它還支援6核心的GPU,且較A9的繪圖處理能力更快50%。

「這是智慧型手機中最強大的晶片,」Apple行銷副總裁Phil Schiller表示。不過,包括聯發科(Mediatek)與三星(Samsung)都已經推出支援8核心或更多顆核心的應用處理器了。

Apple並未就其晶片級設計提供太多細節。例如,所有的A10核心是否都是自製或是一部份來自ARM或其他來源?這些晶片採用了什麼製程技術以及究竟能達到多快的資料速率?種種問題的答案目前也還無解。

該公司最善於在晶片效率方面取得更大的進展。因此,iPhone 7平均可帶來較iPhone 6更長達2小時的電池續航力,而iPhone 7 Plus雖然搭載雙鏡頭,但其電池續航力也較iPhone 6長約1小時。

Apple持續在工作負載方面擴展電池續航力表現。例如,據報導,iPhone 7在一次充電後可帶來長達14小時的網頁瀏覽以及連續使用LTE達12小時。

20160908 Apple NT03P1 Apple全新AirPods使用自製的W1晶片,它同時也是該公司的首款無線晶片

Apple此次產品發佈會上的最大驚喜來自於看似不起眼的耳機。全新的無線AirPods,以及三款新的無線Beats頭戴式耳機都採用了自製晶片——W1。Apple並未透露該晶片可控制哪些功能,但從外表看來,它可支援音訊播放以及無線接收。

Apple的Schiller以及該公司發佈的資料都未提到藍牙(Bluetooth)一詞。但根據消息來源,這款產品採用近場磁感應技術——過去十年來,這項成熟的技術已經廣泛用於助聽器了。Apple目前所使用的磁感應技術來自於恩智浦半導體(NXP Semiconductors)提供的晶片。

但Schiller說,AirPods並不需要像藍牙一樣的裝置配對過程。單一步驟的過程使其得以從iPhone或Apple Watch中挑選音訊,但預計這至少還需要使用Bluetooth或Wi-Fi等方式進行傳輸。

AirPods內建外部加速度計、光學紅外線感測器與降噪麥克風,以及在耳機柄內可支援長達5小時連續使用的電池。其充電方式是透過Lightning連接至包含有一款24小時電池的充電盒。

此外,Apple還推出更新的Apple Watch Series 2。它採用所謂的S2系統級封裝(SiP),搭載了較現有產品款式更快50%的雙核心CPU以及更快2倍的GPU。

該公司在Apple Watch Series 2上展示一款觀星應用程式(App),以60f/s的速率實現更高5倍的效能,這一部份可歸功於晶片的升級。相形之下,第一版採用的S1系統級封裝約26mm x 28mm的裝置,據稱內建了30款元件以及多種封裝技術。

Apple Watch Series 2的顯示器更進一步升級至1,000-nits的亮度,更有利於在陽光直射時使用此外,它還首次內建了GPS功能。

最後,Apple還發佈一款新的影像訊號處理器(ISP),據稱是A10 SoC的模組之一。Schiller指出,它可支援較上一代ISP更快2倍的傳輸速率,執行高達每秒100億次運算,可說是「專為拍照而設計的超級電腦」。

這款ISP也在採用雙鏡頭的iPhone 7 Plus發揮作用,透過Apple將於今年十月發表的軟體,可望為新的人像拍攝模式帶來辨識人臉、建立景深地圖以及模糊背景等功能。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Apple Debuts Three Custom Chips,by Rick Merritt)