愛德萬測試(Advantest)SoC業務部協理劉經彥表示,2016年應用技術與趨勢發展有三大塊。首先是手機、顯示器與數位電視;第二部份是智慧城市(Smart City)雲端與網路;第三部份則是智慧裝置、智慧汽車與物聯網應用。而這每個應用部份對於元件的技術需求又略有不同;當然對於測試方式也將有所不同。

舉例來說,手機、顯示器與數位電視需要更好的處理器與傳輸技術、各式感測器、儲存容量,以及更大且畫質更精緻的螢幕;雲端與網路則除了需要更好的處理效能外,更大容量、更快回應速度的儲存裝置也很必須;智慧城市要求更容易連結的技術、巨量資料(big data)的管理與更快的基礎建設,如光纖網路。而智慧裝置、智慧汽車與物聯網應用則涵蓋機器對機器(M2M)、車對車(V2V)、車對所有(V2X)模組;更好的電子控制單元(ECU)、穿戴式裝置、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)裝置等。

這三塊應用領域彼此間也相互關聯,如智慧裝置、智慧汽車與物聯網應用作為主控端,讓相關資訊與影像顯示在手機、顯示器與數位電視;同時和手機、顯示器與數位電視相同,也分別傳輸資料到雲端。劉經彥指出,這三大趨勢發展涵蓋相當廣泛,所需的半導體元件更是琳瑯滿目,並非標準的SoC就能「打遍天下」,而元件的種類與特性越趨多元化後,也影響元件測試的時間和成本,加上一台既有的晶圓測試設備也無法透過單一機台,就能測試所有種類的元件,因此測試成本也將隨之增加。

為了讓元件廠商在物聯網應用中掌握商機,並進一步減少測試成本與加快測試速度,愛德萬也針對SoC與記憶體測試推出新一代的產品。愛德萬測試表示,V93000自1990年推出以來,由於其彈性的架構與可測試的多樣性,已廣獲許多晶圓製造商的青睞。新的DC Scale AVI64模組亦可用於V93000,該模組的64通道通用類比腳位架構,將可擴充V93000的測試涵蓋範圍到智慧連網裝置中的電源及類比元件,以因應目前高速成長的行動、汽車與物聯網市場需求。

在物聯網市場的推動下,新一代的SoC整合類比感測、行動運算、無線通訊與高效能電源管理…等。如此高整合的SoC,促使智慧裝置進一步發展,例如手持電子裝置電池壽命得以延長,以及智慧連網車輛應用的興起。不過測試這樣複雜的產品,並非簡單的事,更遑論兼顧成本。

AVI64模組的每支接腳都具備獨立且相同必要的測試能力,如任意波形產生器(AWG)、數位轉換器、時間量測單元(TMU)與高壓數位I/O等。愛德萬測試強調,透過單一模組上64通道的密集配置,AVI64可被應用在精密類比、高壓數位、混合訊號、智慧感測與高電流半導體等各式IC的測試,同時使測試資源的利用率,以及測試效益達到最大化以節省測試時間與成本。

在記憶體測試方面,愛德萬測試發表專為高效能通用快閃儲存(UFS)元件與PCIe BGA固態硬碟(SSD)所設計的低成本測試解決方案T5851系統,以及記憶體測試系統T5830。愛德萬測試指出,前者專為智慧型手機、平板電腦、超可攜式(ultra mobile)產品等低功耗、行動應用市場對於記憶體IC需求所設計;後者則是針對行動電子裝置內建的各式快閃記憶體。

低功耗、高效能電子產品的發展趨勢、進一步帶動高階儲存方案的需求。這些高階記憶體採用高速省電的序列介面與高效能儲存協定,導致記憶體IC製造商需要採用專為這些元件系統層級測試製程所設計,還得要能具備可靠性、低成本與支援大量測試能力的新測試設備,此時,T5851即符合上述要求。

另一方面,VLSIresearch預估,可攜式裝置的迅速發展,促使全球快閃記憶測試設備市場可望在2018年達到1.48億美元的產值。不過,要使非揮發性記憶體測試符合成本效益,則需多功能的通用平台,記憶體業者才能提高投資報酬率。

愛德萬測試強調,擁有高靈活度、功能一應俱全的T5830測試系統,無論是針對晶圓測試,或是價格敏感的快閃記憶體最終測試,都能勝任。更重要的是,T5830系統採用愛德萬測試Tester-per-Site設計,因此每個Site都能獨立運作,有助加快測試時間,降低整體測試成本。

物聯網各式應用衍生的各種元件測試需求,對元件製造商而言是一種新的挑戰。因此新的測試工具,將能協助業者在兼顧成本的狀態下,盡快將產品推向市場。

20161012 Adavantest NT31P1 Advantest新推出的DC Scale AVI64模組