美國兩大電信營運商以及5家模組廠表示,他們將採用一款高通(Qualcomm)的晶片來實現最新的物聯網(IoT)應用低功耗LTE標準,這意味著蜂巢式物聯網標準的市場滲透率在明年可能出現強勁成長。

AT&T將在美國舊金山進行的Cat-M1先導試驗採用高通的MDM9206晶片,其全國性Cat-M1服務則預計在2017年展開;Verizon則將在Thingspace服務採用相同的高通晶片。此外蜂巢式模組製造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom與Wistron NeWeb Corp.等,則表示他們將於支援Cat-M1與NB-1服務的模組採用高通的晶片。

Cat-M1標準能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second傳輸速率,NB-1標準則能在200KHz通道提供40 Kbits/s傳輸速率;高通表示,那些採用其晶片的模組將會在2017年初問世支援Cat-M1,而在那之後不久也將透過軟體升級支援NB-1。

較低功耗的LTE規格預期將會催生適合智慧電表/水表、大樓保全與照明、工業控制、零售業銷售終端與財產追蹤等應用的新種類蜂巢式IoT;過去低功耗IoT應用主要是採用802.15.4的變體規格,還有一系列新技術選項,以因應廣泛領域的應用需求。

新IoT網路浪潮被認為將改變市場遊戲規則,特別是在蜂巢式通訊領域;供應商期望數量達70億的蜂巢式機器對機器通訊(M2M)模組安裝量,能隨著以往是客製化系統的市場變成某種DIY愛好者天堂而進一步擴展。

各種技術選項已經促成了一些奇妙的搭配組合,例如法國電信業者Orange既佈建了LoRa網路,也有蜂巢式IoT網路;蜂巢式模組製造商U-Blox則開始為Ingenu網路打造模組。

一開始,美國的AT&T與Verizon將會佈署M1網路,而中國電信業者與歐洲的Vodaphone、Deutsche Telekom則會先採用NB1標準,部分原因是與頻譜可用性相關;部分歐洲電信業者的目標是支持第三種蜂巢式IoT規格,也就是被稱為Extended Coverage GSM、採用200kHz頻道的3G衍生規格。

市場研究機構Machina Research分析師Aapo Markkanen表示:「最終將有八成到九成的電信業者會同時支援兩種規格(M1與NB1),因為兩者之間有足夠的差異性,而且NB1在感測器網路的應用有甜蜜點(sweet spot)。」

Qualcomm與競爭對手Sequans的火藥味…

有部分電信業者將在今年底之前推出新的蜂巢式IoT服務,想見此領域技術勢必成為明年1月國際消費性電子(CES)的焦點之一;對此高通業務開發資深總監Art Miller表示:「我們確實看到了廣泛的採用。」

高通目前配備簡化RF前端的方案,是以單一晶片同時支援全球市場兩種蜂巢式IoT標準;隨著需求成長,預期最終晶片供應商們會分別為兩種標準打造最佳化的方案。

在今年9月,一家來自法國的晶片設計業者Sequans宣布已經開始提供支援M1/NB1的Monarch晶片樣本,大幅領先市場;而高通的Miller則表示:「我們將會進駐第一波上市的產品,有人說他們已經領先6~9個月,我們保證絕對沒有這種事。」

Sequans 執行長Georges Karam在先前的聲明中表示,他認為高通的MDM9206一開始是為低階Cat 3 LTE所設計的晶片,而高通透過軟體降級的方法讓該晶片以較低速度運作…但是那並沒有解決Cat-M/NB著重的問題,也就是提供非常低成本、低功耗的解決方案。

Karam強調,採用Monarch晶片的模組成本將低於10美元,而高通的另一款晶片MDM9205會是Monarch比較實際的競爭對手,但該款晶片恐怕要到明年的某個時間才會出貨。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: IoT Hears LTE Calling,by Rick Merritt)