在短短幾年前還在半導體產業界被熱烈討論的18吋(450mm)晶圓,似乎失去了背後的推動力,至少在目前看來如此。「18吋晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年;」市場研究機構VLSI Research的執行長暨資深半導體設備分析師G. Dan Hutcheson表示:「也許它會起死回生,端看半導體設備業者是否會達成共識。」

一個參與者包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)的研發專案Global 450 Consortium (G450C),已經在去年底悄悄地逐漸停止運作,成員廠商的結論是目前的時機不適合邁入可選擇的第二階段計畫。

「所有的夥伴們都贊同,這並不是一個適合持續專注於18吋技術的時機;」紐約州立大學理工學院的聯盟與專案計畫助理副總裁Paul Kelly接受EE Times採訪時表示:「但是大家都說G450C專案本身仍然是成功了。」

在最近於美國舉行的SEMI年度產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上,幾乎沒人提起18吋晶圓;但不過在幾年前,包括G450C成員在內的主要晶片廠商都積極推動18吋晶圓設備能最快在2018年就能於晶圓廠裝機。

但Hutcheson指出,18吋晶圓面臨的最大障礙就來自於晶片設備業者,他們到目前為止仍對2000年初產業界轉移至12吋晶圓時經歷的艱辛記憶猶新;他表示,此時若推動更大尺吋晶圓、大量減少產業界的單位需求量,會讓設備業者的生意受損:「設備業者就是不想要再經歷一次轉換至12吋晶圓時的痛苦。」

Hutcheson表示,產業界一開始推動18吋晶圓,是因為相信當半導體業者再也無法跟上摩爾定律(Moore’s Law),會要一種替代方案來提升銷售額;但顯然摩爾定律還沒走到盡頭:「目前的狀況是製程微縮反而讓晶片市場成長趨緩。」

過去幾年,半導體產業界成長腳步停滯,不需要像以前那樣大量擴充產能;沒有了對更大尺吋晶圓的充分需求,興建18吋晶圓廠意味著晶片業者得先讓12吋晶圓廠除役:「18吋技術陷入僵局的原因是,那是一個仍然距離太遙遠的世代。」

半導體設備大廠應材(Applied Materials)的一位發言人表示,該公司已經暫緩18吋晶圓計畫,因為過去幾年產業界對該技術的興趣逐漸消退:「我們轉而專注於利用新一代材料與元件架構,協助我們的客戶推動創新;我們將持續觀察18吋技術的進展,以及該如何給予我們的客戶最好的支援。」

紐約州立大學理工學院的Kelly強調,G450C專案的宗旨就是以嚴謹的態度判斷轉移18吋晶圓是否在技術上可行;在這方面,他認為G450C徹底成功:「所有的成員都感到滿意,他們能在必要的時候轉移至18吋技術。」

Kelly指出,除了證明18吋晶圓技術是可行的,G450C聯盟成員也達成了其他有價值的進展,包括建立了無凹槽(notchless)晶圓片標準;而該聯盟成員終究還是認為,目前的時機不適合將G450C推進第二階段:「成員們決定,將會在感覺必要的時候重新啟動相關工作。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: No Sign of 450mm on the Horizon,by Dylan McGrath)