今年的世界行動通訊大會(MWC,2/27~3/2)可能會有那麼點「精神分裂」──各家供應商會在攤位上展示將在幾年後問世的5G通訊技術有多酷,以吸引參觀者,但真正會賣的東西則是現在能用的4G產品。

兩家競爭廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子,他們都打算展示還在實驗室階段的5G技術成果,同時又要讓LTE產品初次亮相,積極擴展4G市場版圖;高通將推出的是與日本廠商TDK合資公司的第一款產品,英特爾則是要發表Gb等級的蜂巢式網路基礎設備LTE數據機以及晶片。

市場研究機構Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示,今年的MWC將會:「都是與5G技術、或是人們所認為的5G相關。」

在大會上展示的使用者情境,預期將聚焦於第一波5G產品──包括行動寬頻,特別是毫米波頻率以及低延遲、高可靠性的服務;如英特爾5G事業群主管Rob Topol所言,舉例來說,5G可望讓虛擬實境(VR)頭戴式裝置真正擺脫羈絆,並催生具備多媒體功能的無人機。

英特爾將展示第三代的5G客戶端裝置開發平台,以其可支援10 Gbp資料傳輸速率、採用900MHz頻道的Stratix 10 FPGA為基礎;該平台支援600MHz~39GHz頻率,寬廣的範圍能支援世界各國規劃的不同5G通訊頻段。

在年初的國際消費性電子展(CES 2017),英特爾透露將在今年底之前推出5G智慧型手機數據機晶片的樣品,這與3GPP預期將推出5G新無線電空中介面標準草案的時程相當;根據參與標準訂定的工程師們表示,第一階段的5G標準預期要到2018年5月之後才會被正式批准。

此外英特爾將採用一個較初期版本的開發平台,在一輛汽車與愛立信(Ericsson)的基地台之間建立類5G連結,採用800MHz頻道約可達到5~7 Gbps的速率;Topol透露:「我們將展示晶片供應商與基礎設備供應商之間在空中的互通性──這是建立5G成為空中介面的重要步驟。」高通在去年6月的上海MWC展示過類似的5G連結原型。

英特爾的Topol表示,該公司在MWC 2017的展示,目標是讓參觀者看看過去純理論性的5G使用情境:「如何成為真實的消費者體驗。」

他也表示,不要預期會在MWC看到太多關於5G在物聯網的應用,因為5G標準的物聯網功能預計要到Release 16版本才會提及,比第一波的Release 15 (奠定蜂巢式通訊更大資料傳輸速率與更低延遲之基礎)還要再晚一年。

因此在物聯網方面,MWC預期將會聚焦在電信業者已經進行現場試驗與試營運的LTE衍生版本Cat-M與窄頻物聯網(Narrowband IoT);Topol表示:「我們需要更多Cat-M的佈署,來觀察5G物聯網的使用情境,以及相關標準規格需要如何進行調整。」

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新一代Intel QuickAssist Adapter系列讓物聯網與網路邊界設備處理更大的資料量,在加密、壓縮、以及公開金鑰等處理作業,可加速到100 Gbps

至於高通這廂,該公司也打算以5G為今年MWC攤位的展示重點…

 
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