Dialog Semiconductor宣佈推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586。此一全新的系統單晶片(SoC)是Dialog首個獲認證可支援最新Bluetooth 5.0規格的獨立裝置,具備了最低功耗以及無與倫比的功能,提供客戶先進的使用情境。

DA14586衍生自SmartBond DA14580,而DA14580在過去3年內已證明是量產市場上體積最小、整合度最高且功耗最低的Bluetooth系統單晶片,DA14586保持了這些晶片綜合評比的領先地位,並提供了更大彈性、最小尺寸以及功耗最小的先進應用。新增功能還包括一組先進的電源管理設定,其升降壓轉換器能支援大部分的一次電池類型(primary cell)。

除了支援Bluetooth 5.0,DA14586針對用戶應用提供的記憶體空間為前一代產品的兩倍,使其成為在近接標籤、信標(beacon)、連網醫療裝置及智慧家庭應用中新增Bluetooth low energy特性的理想選擇。在此同時,整合的麥克風介面能降低語音指令遙控器的系統成本,而這是一個持續成長中的市場。DA14586的先進功能使其也能簡單支援以網狀網路(Mesh)為基礎的網路應用。

與所有的Dialog SmartBond解決方案相同,DA14586易於設計且支援完整主從晶片(fully-hosted)的應用。此系統單晶片擁有完整開發環境及Dialog的SmartSnippets軟體的支援,以協助工程師針對軟體功耗進行最佳化。針對低成本的應用,SmartBond系列現也提供DA14585,具備了整合一次性可程式化(OTP)記憶體,為快閃記憶體之外的另一選擇。