國際半導體產業協會(SEMI)日前發表最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望從2016年至2018年呈現連續三年的成長趨勢,且為1990年代中期以來首見。

SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出,2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資,其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資,其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號。

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晶圓廠設備支出統計(前段設備)

SEMI預估,雖中國許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段,2017年中國的晶圓廠設備支出大致持平,成長約1%,並為全球支出金額排名第三的地區。2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建,並將於2018年開始裝機。2018年中國晶圓設備支出總金額將逾100億美元,成長超過55%,全年支出金額位居全球第二。總計2017年中國將有48座晶圓廠有設備投資,支出金額達67億美元。展望2018年,SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設備投資,支出金額約100億美元。

其他地區亦正向成長,SEMI「全球晶圓廠預測」報告指出,歐洲/中東與韓國將成為今年成長最快的地區,預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%,其次為年增21%的美洲地區。SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房/生產線更新195項資料,其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。