隨著契約製造商朝著更先進製程技術邁進,例如從打線接合(wire bonding)進展凸塊(bumping),他們開始得採購一些以往是晶圓廠使用的設備;這種轉變激勵部分晶片供應商要求電子製造服務(EMS)領域採用某些已經在晶圓廠使用的自動化標準。

例如美國契約製造大廠Jabil Circuit的戰略能力、工程暨技術副總裁Dan Gamota表示:「EMS廠商持續提升產品製造量,包括像是裸晶、MEMS以及光電元件等零組件,需要更多類IC封裝設備,還有精密的元件佈局製程(placement processes)、更高的清潔度,以及工具與廠房系統之間的雙向通訊;這使得EMS廠商、封測代工廠與晶圓代工廠之間的界線越來越模糊。」

也有部分客戶表示,他們希望能讓產品從設計到生產的追蹤資料執行緒,能繼續延伸到最後的系統組裝階段。Gamota指出:「這些需求現在要讓生產工具能夠利用標準協定進行通訊;如果我們開始使用一些已經存在、並展現了其發展潛力的東西,例如SEMI的輕量版GEM (Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)通訊協定,將能為產業界帶來最佳服務。」

Gamota呼籲產業界採用某個版本的GEM標準,是因為:「技術進展如此快速,如果要從頭訂定新的標準會花太多時間以及太多投資。」

而產業界其他廠商看來也贊同這樣的說法;電子組裝產業團體Association Connecting Electronics Industries,即IPC,最近透過其連網工廠小組委員會針對這個主題進行了一項調查,獲得的一個重要結論是,產業界需要能跟上技術變化速度的標準。

SEMI與台灣、日本以及韓國等地的印刷電路協會分享了IPC的調查結果,期望能在今年稍後針對此議題召集一場圓桌會議;在去年,台灣已經提出一個以GEM為基礎的標準草案。而SEMI在智慧製造領域發起的計畫,正在進行學習經驗的分享,以及將已經建立的模型從晶圓廠擴展到最後的系統組裝。

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為了實現智慧製造,供應商需要合作讓生產設備能互通並支援工廠資料分析與管理系統
(來源:SEMI)

而SEMI正著手撰寫一份指南,以簡化為晶片組裝整合先進自動化技術的過程;此外還建立了合作關係,證明透過深度學習軟體的共同開發,以及對某些共同問題領域的控制,能為晶圓廠帶來成本節省。

在SanDisk負責推動產品封裝運作自動化的封裝工程副總裁Hem Takiar表示,將封裝廠自動化是一個正全面展開的任務:「與供應商以及客戶的溝通整合,必須是工廠自動化的一部份。」

SEMI的合作平台業務副總裁Tom Salmon則表示:「終端客戶需要針對供應鏈的即時能見度,以了解他們的晶片與電路板正在哪一個位置,因此SEMI與其成員正在專注於如何為整個產業建立更好的溝通管道。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Standard Proposed to Link Fab, EMS,by Paula Doe,本文作者為SEMI技術總監)