意法半導體(STMicroelectronics,ST)、DSP Group與Sensory攜手發佈高效語音檢測處理麥克風技術。超低功耗語音處理器和MEMS麥克風電路封裝精巧,可在微型單封裝內實現語音檢測和關鍵字辨識功能。

這款元件在微型系統級封裝(SiP)內整合ST的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶片,以及Sensory的語音辨識韌體,透過ST的先進封裝技術取得輕量型封裝、極長續航時間和先進的功能。

典型聲音喚醒麥克風無需使用者觸控設備即可將其喚醒,並退出睡眠模式。不過,由於處理性能有限,需要喚醒主系統處理器才能辨識所收到的指令。透過DSP Group語音處理器的強大計算能力,意法半導體麥克風無需喚醒主系統即可檢測並辨識指令,實現高效且直觀的無縫人機互動,適用於使用者向智慧揚聲器、電視遙控器、智慧家庭系統等聲控電器發佈語音命令等情境。

新款麥克風採用DSP Group的HDClear超低功耗音訊處理晶片大幅降低能耗,而此麥克風解決方案將電池供電設備的續航時間延長多年,無需充電或更換電池。系統立即執行命令,無需預先辨識命令,語音命令回應速度將更為迅速。

意法半導體的新款語音指令辨識麥克風將於2017年第一季末發布產品原型,並於2018年初開始量產。