電子設計自動化(EDA)工具供應商益華電腦(Cadence)的年度使用者大會CDN Live台灣場次,於上週在新竹圓滿落幕;會中除了邀請業界專家針對當前電子設計趨勢與挑戰發表專題演說,同時舉行了一場以探討先進車用電子市場為題的座談會,聚集多位領導級半導體大廠代表,分享自動駕駛技術與車用晶片的設計趨勢與挑戰。

在上午時段的專題演說中,Cadence研發副總裁滕晉慶闡述了先進製程節點設計的種種挑戰,特別是在10奈米以下節點,除了設計規則暴增、大大提升DRC難度,超低功率設計的時序分析也需要完善EDA工具的輔助才能確保準確度;他強調Cadence能在整個IC設計流程中提供完善的解決方案,協助工程師一一克服挑戰、提升工作效率。

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Cadence持續演進的數位設計與簽核(signoff)解決方案
(來源:Cadence)

此外鴻海(Foxconn)副總經理許壽國則介紹該集團旗下的高性能運算(HPC)部門,分享利用HPC提升醫療檢驗準確度與速度的創新應用。此外日月光(ASE)副總經理張欣晴,則介紹新一代的系統級封裝(SiP)異質系統整合解決方案,表示無論是IC設計廠商或是系統業者,都能利用各種SiP設計工具達到最佳化設計尺寸、成本與性能的目標,克服「超越摩爾定律」的挑戰。

而針對已經成為產業成長主動力的汽車電子市場趨勢,Cadence特別以座談會的形式,由該公司全球副總裁石豐瑜擔任主持人,與全球車用半導體市場領導廠商瑞薩電子(Renesas)車用解決方案部門資深總監Masayasu Yoshida、晶圓代工大廠台積電(TSMC)系統業務開發處長Kazuyoshi Yamada、台灣快閃記憶體控制IC設計業者群聯電子(Phison)研發處長馬中迅,以及Cadence新技術事業群全球副總裁Raja Tabet,分別從不同的面向探討車用晶片設計挑戰。

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2017年度CDN Live針對汽車電子市場挑戰邀請業界專家舉行座談
(來源:Cadence)

專家們在座談中表示,先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛車輛等車用新技術的陸續發展,讓汽車電子設計越來越複雜,甚至改變了整個汽車架構;全新的汽車產業生態系統正在成形,除了傳統的汽車廠商與汽車零組件供應商,還加入了IC廠商、IT業者,以及IP與EDA工具供應商,大家共同合作,為簡化汽車電子設計流程、確保創新技術成果符合汽車產業標準化品質與安全性需求為而努力,並期望能在2025年之後讓自動駕駛車輛順利上路。

Tabet在會後接受媒體採訪時表示,汽車是Cadence非常關注的新興應用領域,原因除了車用晶片市場成長性高、ADAS/自動駕駛技術的發展與該公司的能力與投資目標一致,也是看好能與該領域廠商一同創新的機會;他指出,經過設計實證,Cadence的Tensilica處理器核心在性能與安全性方面是能符合眾多汽車應用需求、為相關設計帶來優勢的解決方案,此外該公司的驗證工具也能為車用設計通過汽車產業在品質、產品可靠度方面的嚴苛要求帶來助益。

針對準備設計車用晶片的客戶,Cadence除了擁有包括ARM、台積電等大廠的生態系統夥伴可提供有力支援,也陸續與多家ADAS開發商,以及歐洲、日本車廠建立研發合作關係,將生態系統範圍進一步擴大,並以內部跨部門的技術團隊協助客戶克服進入汽車市場的障礙。

Cadence的系統與驗證事業群全球副總裁Michał Siwiński則表示,為了提升例如自動駕駛車輛晶片這類複雜設計案的流程效率以及品質,該公司已經將人工智慧(AI)運用於新一代的實作與驗證工具中,結合大數據分析與機器學習等技術,能為工程師節省大量時間與精力;未來Cadence也將繼續推動AI與EDA工具的結合運用,為加速產業創新帶來助力。