厚翼科技(HOY Technologies,HOY)發佈最新「記憶體測試電路開發環境BARINS 3.0」,開放使用者自定義元件庫(Cell Library)的Cell行為,讓BRAINS學習如何根據定義的Cell行為,決定記憶體時脈路徑並提供最佳化的測試電路,大幅縮短測試時間,並降低測試費用。

深度學習(deep learning)是在人工智慧(Artificial Intelligence ;AI)領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。

厚翼科技最新發佈的記憶體測試電路開發環境BARINS 3.0,開放使用者自定義元件庫(Cell Library)的Cell行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時脈(Memory Clock)由那一個時脈路徑提供,可大幅降低使用者比對記憶體落在時脈域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

厚翼科技最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification 後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。

對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省三倍的執行時間。

厚翼科技針對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。