明年即將成立350週年的默克(Merck)為特用材料、生命科學與醫藥健康的全球領導廠商,看好未來半導體產業市場的蓬勃發展,以及台灣在全球半導體製造與封裝產業的重要地位,投入1億元在台灣高雄打造亞洲第一座積體電路材料應用研發中心,提供在地化服務與縮短客戶產品上市時間,除了解決製程與材料問題,亦協助加速開發新製程及新產品,可望縮短材料開發時間約70%。以往材料測試需在美國耗時數週,隨著實驗室的成立,最快一天就可以知道結果。

台灣南部為台灣的高科技產業研發重鎮之一,集結了不少國內外重要半導體企業包含台積電(TSMC)、華邦(Winbond)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)等公司在此設廠。加上台灣鄰近日本、韓國、大陸、東南亞等重要半導體基地,也是設點的主要原因之一。

台灣區默克集團董事長謝志宏提到:「此為默克首度將IC與封裝的研發中心設置在亞洲,由於台灣擁有完整的半導體產業供應鏈,加上具有大量優秀人才,因此亞洲第一座積體電路材料應用研發中心決定落腳於台灣。未來將以台灣為據點,提供材料與技術給其他鄰近的亞洲國家。」

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台灣區默克集團董事長謝志宏

默克亞洲區積體電路材料應用研發中心的研發重點領域包括用於薄膜製程的原子層沉積(ALD)和化學氣相沉積(CVD)的材料,以及用於後段封裝連接和黏晶的導電膠(conductive pastes)。研發中心內設置兩間獨立實驗室,一間為沉積材料應用實驗室,著重於前段ALD和CVD的材料與製程開發,以及前驅物設計、開發與應用評估。未來半導體發展過程中將朝向多道薄膜沉積製程,因此需要開發多種金屬材料來滿足製程需求,透過此實驗室的材料分析與測試,可與客戶一起合作開發所需要的材料,縮短製程的時間。實驗室內設置鑑定薄膜厚度與性能的儀器,了解長膜的速度與測試薄膜導電性,以及熱重分析儀,分析前驅物加熱後的性質變化。

另一間為半導體封裝應用實驗室,進行製程分析、模擬與優化,除了提供客製化的技術服務,也協助解決相關材料問題。摩爾定律面臨技術極限,除了微縮化變得越來越困難,走向28奈米以下製程,成本卻越來越提高,透過先進的封裝技術將可有效控制成本。

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默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch

面對下一個世代的半導體發展,默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch提到未來半體導產業的發展大趨勢朝向前端微縮化的方向,他認為先進封裝在半導體產業將會扮演越來越重要的角色。此外,傳統導電膠含鉛,因應環保化的趨勢,默克提供不含鉛的高導電、高性能導電膠,應用於封裝產業,Wiedenbruch說:「此為非常新的技術,我們將在此展示如何應用與生產,以加速導入速度。」