根據較早的一些拆解報告,蘋果(Apple)在其iPhone 8智慧型手機中,繼續採用了高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)的LTE數據機晶片組合。博通(Broadcom)如預期地取得了無線充電晶片的設計訂單,恩智浦(NXP)緊緊守住了在近場通訊(NFC)的位置;此外,分析師指出,Skyworks很可能微幅提高了在這支手機中的份量。

整體來看,iPhone 8仍是Apple遞增手機功能計劃中的一步,而售價999美元的iPhone X,才象徵著更大一步的進展,但預計至少要到11月以後才會上市。目前,TechInsights的拆解團隊還在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。

根據TechInsights的拆解人員表示:「我們買到的iPhone 8 Plus A1897機型,是一款採用英特爾晶片的手機。它內建的是英特爾基頻處理器PMB9948,我們猜測它是英特爾的XMM7480數據機晶片。」TechInsights預計再過一、兩天就會在網路上發表拆解報告。

但TechInsights先幫我們確認了iFixit在澳洲購買並拆解的iPhone 8手機。在這個L形主板正面的晶片包括:

20170925_iPhone8_NT01P1 iPhone 8主板正面(來源:iFixit)

  • Apple 339S00434 A11仿生SoC,堆疊海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
  • 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE數據機
  • Skyworks SkyOne SKY78140
  • 安華高(Avago) 8072JD130
  • P215 730N71T應該是一款封包追蹤IC
  • Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大器模組
  • 恩智浦80V18安全NFC模組

20170925_iPhone8_NT01P2 iPhone 8主板背面(來源:iFixit)

主板背面的晶片包括:

  • 標示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/藍牙/FM收音機模組
  • 標示Apple 338S00248、338S00309電源管理晶片(PMIC)和S3830028的晶片
  • 東芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND快閃記憶體
  • 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收發器和PMD9655 PMIC
  • 博通59355,應該就是無線充電IC
  • 恩智浦1612A1應該是其1610 Tristar IC的升級版
  • Skyworks 3760 3576 1732 RF開關和SKY762-21 247296 1734 RF開關

雖然Apple和高通之間的基頻與專利等法律爭議仍在進行中,但Apple預計將在不同地區繼續出貨分別採用高通和英特爾行動數據機版本的手機。此外,TechInsights與其他的拆解團隊均預測,意法半導體(STMicroelectronics)正競爭傳統上由NXP佔據的NFC晶片位置。

Nomura Instanet財務分析師Romit Shah在最近發佈的報告中指出,Skyworks在每支iPhone 8手機中所佔的價值可能超過他所估計的7.07美元。根據該拆解報告顯示,「我們認為在靠近高通收發器旁還有一款Skyworks的元件,」以及一款他認為是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器,它看起來像是iPhone 7中所用元件的升級版。

以小搏大? 軟體立大功

根據拆解顯示,博通如預期地贏得了無線充電的位置。然而,它並未透露博通在連接模組中所佔的比重或Avago單獨元件的細節,但Shan認為,「除了外接多工器以外,其中還包含了高頻/中頻濾波器、多工器/六工器,以及一款功率放大器等。」

TechInsights通常會在其拆解報告中深入探索模組與晶片的細節。然而,拆解與檢驗過程總是需要更多的時間,因而無法馬上公諸於世。

總之,從iFixit的拆解可以看出,iPhone 8是一次相對較微幅的升級,有時在軟體上的更新進展比硬體更重要。

例如,iPhone 8包括一顆3.82V、1,821mAh的電池,預計可提供高達6.96Wh的功率,但較iPhone 7所用的7.45Wh電池低些。但是,Apple聲稱電池壽命與去年的版本差不多。

iPhone 8擁有與iPhone 7一樣的ƒ/1.8光圈、6鏡式鏡頭,支援1,200萬畫素。然而,新的感測器較大。iFixit指出,「這表示個別畫素更大,以實現更多光線、提升色彩以及減少雜訊……此外,手機還支援升級的影像軟體。」

新的iPhone 8機型採用與前一代手機相同的4.7吋IPS多點觸控Retina HD顯示器,支援1,334 × 750 (326 ppi)的解析度。然而,Apple聲稱,由於搭載其True Tone技術,而使得顯示器更大幅提升。

整體而言,iFixit為這支手機的可維修指數打了6分(滿分為10分),算是易於維修的範圍。

「玻璃背面的耐用性還有待觀察——但要更換幾乎是相當困難的……這支iPhone的零件位置較低,雖然可以輕易地移除,但之後就會卡在一堆支架和可摺疊的軟性接線組合中,而難以再組裝回去。」

編譯:Susan Hong

(參考原文:iPhone 8 Still Packs Q’Comm, NXP,by Rick Merritt)