根據TechInsights的拆解分析,蘋果(Apple)最新的智慧手錶Apple Watch Series 3仍然採用高通(Qualcomm)的LTE數據機晶片以及其他一些無線晶片。此外,最新一代的Apple Watch中封裝了十幾款主要晶片和幾十款離散式元件,持續挑戰系統級封裝(SiP)設計的極限。

新款Apple Watch採用與上一代Series 2裝置相同尺寸的SiP設計,然而,TechInsights指出,Apple Watch Series 3明顯地封裝進更多的元件。

TechInsights在Apple Watch Series 3中發現了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE數據機;這款42mm的運動款手錶型號為A1861,支援GPS和行動通訊。相同的LTE晶片也出現在iPhone 6S/6S Plus、三星(Samsung) Galaxy S6 Edge以及其他品牌手機中。這款數據機晶片搭配三星K4P1G324EH DRAM元件,以堆疊式封裝層疊(PoP)在Apple Watch 3手錶中。

在Apple首款支援蜂巢式網路的手錶上,拆解人員初步檢視時就發現了使用LTE的問題。然而,Apple已發佈更新版WatchOS,表示能夠解決這個問題。

蘋果和高通這兩家公司之間捲入了一些專利侵權糾紛,包括美國國際貿易委員會(ITC)的調查,特別是基頻數據機。儘管如此,Apple照樣在最新款手機和手錶等產品中使用高通的元件,而無視這些禁令的威脅;儘管案件還在法庭審理中,Apple仍決定停止支付高通權利金。

除了其他無線晶片,TechInsights表示,Apple Watch Series 3包含一個高通PMD9645 電源管理晶片(PMIC)和一個WTR3925 RF收發器。還有其他幾家晶片廠也贏得了無線元件的設計訂單。

從TechInsights的初步報告中,可以確定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模組,以及Skyworks SKY 78198功率放大器。但至少還有一款其他的功率放大器也包括在設計中。

20171006_AppleWatch_NT02P1 高通晶片位於Apple Watch 3 SiP正面(來源:TechInsights)

東芝(Toshiba)為該手錶提供了16GB的NAND快閃記憶體(flash),從圖中可見標示著FPV7_32G的4顆晶粒。海力士(SK Hynix)提供的DRAM應該就封裝在Apple雙核心的最新應用處理器中。

在該新款手錶中的Apple應用處理器尺寸約為7.29mm x 6.25mm,較現有裝置中所採用的元件尺寸(7.74mm x 6.25mm)稍大些。然而,TechInsights認為,新的W2客製藍牙晶片尺寸約2.61mm x 2.50mm,較Series 2手錶中的W1晶片尺寸(3.23mm x 4.42mm)明顯更小得多了。

TechInsights還在靠近RF元件的SiP背面發現了意法半導體(STMicroelectronics)的32位元ST33G1M2微控制器(MCU)。亞德諾(Analog Devices;ADI)仍為該智慧手錶提供兩顆電容式觸控晶片——觸控螢幕控制器與AD7149感測控制器,這兩款元件同樣用於Series 2手錶中。

博通(Broadcom)則提供了無線充電晶片,這與iPhone 8的拆解結果相同。恩智浦(NXP)也同樣繼續提供NFC的支援,這和iPhone 8所用的PN80V NFC模組是一樣的。

另外,IHS Markit估計64GB版iPhone 8 Plus的材料成本清單(BM)為288.08美元,較該公司先前推出的任何一代智慧型手機的成本都更高。iPhone 8 BoM為247.51美元。IHS Markit解釋,成本增加的原因在於加進了更多的新功能、更大的記憶體空間,以及晶片降價較平常更緩慢,特別是記憶體。

20171006_AppleWatch_NT02P2 Apple Watch 3 SiP背面(來源:TechInsights)

編譯:Susan Hong

(參考原文:Apple Watch Packs Q’comm LTE,by Rick Merritt)