市場研究機構IC Insights發表的最新報告指出,12吋(300mm)晶圓截至2016年底佔據全球晶圓廠產能的64%,預期該比例將會持續成長,在2016至2021年間達到8%的複合年平均成長率(CAGR),達到71%以上。

曾有一段時間,半導體產業積極推動18吋(450mm)晶圓廠上線,到現在也還未放棄──儘管不少產業觀察家對18吋晶圓抱持著質疑態度;這幾年來,曾經環繞著18吋晶圓的動能似乎都銷聲匿跡,一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產業界與學界重量級代表──的產業聯盟在去年底悄悄完成了第一階段18吋晶圓技術研發工作,第二階段何時展開遲遲未定。

長期研究半導體設備市場的VLSI Research董事長暨執行長G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times採訪時表示,18吋晶圓「在未來5~10年應該會繼續沉寂」;說5~10年可能還是太樂觀,SEMI的產業研究分析總監Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問時提出的看法是:「我看不到18吋晶圓有任何問世的跡象。」

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各尺寸晶圓在全球半導體產能佔據之比例
(來源:IC Insights)

Dieseldorff與其他半導體產業界人士一樣,都在第一線親眼見證8吋晶圓升級至12吋晶圓的過程;他表示18吋晶圓難產的主要問題,在於其初始成本,以及晶片製造商、設備供應商對於是否該分攤此龐大成本未達成共識。「12吋晶圓也遇過同樣的問題,」他表示:「沒有人想衝第一個。」

在此同時,產業界對於12吋晶圓的使用量持續增加;IC Insights預測,全球12吋晶圓廠數量將從現在的98座,到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數字則顯示,2016~2021年間將有45座12吋新廠上線,而這個數字並不包括研發晶圓廠或試產線。

而根據IC Insights的統計數據,目前仍有許多8吋晶圓廠十分活躍,因為12吋晶圓對某些類型的元件來說並不符合經濟效益,例如專用記憶體、顯示器驅動器、微控制器,以及RF、類比產品;該機構的報告指出:「營運8吋晶圓生產線的晶圓廠,在接下來很多年將繼續因為生產各種類型的IC而獲利。」

IC Insights指出,8吋晶圓廠也被應用於生產MEMS加速度計、壓力感測器與致動器等「非IC」產品,還有聲波RF濾波器、數位投影機與顯示器應用的微反射鏡晶片,以及離散功率元件以及一些高亮度LED等等。

編譯:Judith Cheng

(參考原文:With 450mm on Ice, 300mm Shoulders Heavier Load,by Dylan McGrath)

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