蘋果(Apple)最新智慧型手機iPhone X持續沿用其高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)蜂巢式基頻處理器的雙供應策略。根據針對這支手機進行的拆解並顯示,Apple採用了新舊技術組合,巧妙地將更多功能封裝至這支旗艦級智慧型手機中。

iPhone X是Apple至今發佈過最昂貴的一支手機。據稱該公司在生產這支新機型時曾經面臨供應鏈的問題,但Apple迄今拒絕對此發表評論。

根據報導指出,Apple已經開始為下一代手機設計自家基頻處理器,高通很可能就此出局。如果消息屬實,這項行動將與Apple的晶圓代工策略轉型同步進展——Apple正逐漸從採用三星(Samsung)晶圓代工轉向台積電(TSMC)與三星的雙晶圓代工來源,而今則完全轉向了台積電。

根據TechInsights 拆解一款採用英特爾基頻晶片的iPhone X機型,Apple在手機中封裝了兩塊像是基板的電路板(PCB)。在這兩塊密集的基板之間採用了寬度約10-15um的導體和微孔進行連接。Apple透過這一設計技巧讓手機得以實現7.7mm的厚度。

iFixit拆解的是搭載高通基頻晶片的機型。根據iFixit描述,這兩塊板子像被對半摺疊並焊接在一起,「是我們從拆解第一支iPhone以來首次看到的雙層堆疊板」。

iFixit估計,這個PCB夾層約有iPhone 8 Plus邏輯電路板尺寸的135%。

iFixit指出,「連接器和元件的密度也是前所未有的,幾乎到了錙銖必較的程度,連Apple Watch都還留有更多裸板空間……,但這項聰明設計的缺點是板級修復將會非常困難——在某些情況下幾乎不可能維修。」

TechInsights回顧先前所有智慧型手機和其他產品的拆解中,也並未看到Apple在iPhone X中採用的這種所謂「基板級PCB」途徑。TechInsights資深分析師Daniel Yang表示:「專家們預期在明年的Galaxy S9手機中就會看到這種雙主板設計技巧。」

TechSearch International封裝專家E. Jan Vardaman表示,她曾經預期可在iPhone X上看到一些新穎的電路板設計技巧。她說:「板設計通常是在早期完成的,」因此,她認為這些設計技巧並不至於導致手機生產延遲。

20171106_iPhoneX_NT01P1 在iPhone X中,沿著PCB邊緣的微孔形成連接兩塊邏輯板的夾層(來源:iFixit)

20171106_iPhoneX_NT01P2 Apple A11應用處理器位於主板

雙電池模組設計簡化封裝

Apple還採用另一項封裝技巧,將iPhone X的電池模組分成兩部份,使其更靈活地「拼裝」至手機中。

iFixit稱這種雙電池設計首見於iPhone,而這兩塊電池模組的組合提供約10.35Wh (2,716mAh @ 3.81V)的電池容量,較iPhone 8 Plus的10.28Wh電池容量更大,但比三星Galaxy Note 8的12.71Wh電池容量小。

TechInsights認為,「雙電池設計更像是一種空間利用的措施,而非著眼於改變電池的容量。」TechInsights指出,其拆解機型的子系統支援5,432mA的電池容量,「應該是以並聯方式設計」。

TechInsights的Yang說:「截至目前為止,我們並未在半導體部份看到什麼較大的驚喜,大部份的元件與我們在iPhone 8和8 Plus中看到的類似。」

針對iPhone X的拆解並顯示,這支手機仍然使用Sony的影像感測器以及意法半導體(STMicroelectronics;ST)的飛行時間(ToF)感測器。此外,ST還為這支旗艦級手機供應IR相機——這是實現其3D深度相機功能的關鍵元件。

以下是iFixit拆解「高通晶片版」iPhone X在CPU主板發現的元件:

  • Apple APL1W72 A11 Bionic SoC層疊海力士(SK Hynix) H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4x RAM
  • Apple 338S00341-B1晶片
  • 德州儀器(TI) 78AVZ81
  • 恩智浦(NXP) 1612A1¬¬——很可能是客製版1610 tristar IC
  • Apple 338S00248咅訊編解碼器
  • STB600B0
  • Apple 338S00306電源管理IC

iFixit在數據機電路板發現的元件包括:

  • Apple USI 170821 339S00397 Wi-Fi/Bluetooth模組
  • 高通WTR5975 gigabit LTE 收發器
  • 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE數據機,與PMD9655 PMIC
  • Skyworks 78140-22功放大器、SKY77366-17功率放大器、S770/6662/3760/5418/1736
  • 博通BCM15951 觸控控制器
  • NXP 80V18 PN80V NFC控制器模組
  • Broadcom AFEM-8072、MMMB功率放大器模組

而在主板夾層外部看到的元件包括:

  • 東芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64GB快閃記憶體
  • Apple/Cirrus Logic 338S00296音訊放大器

而TechInsights拆解其「英特爾晶片」版機型發現:

  • 英特爾PMB9948基頻處理器
  • 英特爾PMB6848 PMIC
  • 村田(Murata) Wi-Fi模組

TechInsights將繼續拆解iPhone X中的晶片並深入解讀,這一過程可能需要幾天的時間。

20171106_iPhoneX_NT01P3 數據機晶片電路板中封裝了iPhone X的大部份邏輯元件

邏輯電路板的另一視角

TechInsights拆解iPhoneX,並提供三張主板影像: 20171106_iPhoneX_NT01P4 20171106_iPhoneX_NT01P520171106_iPhoneX_NT01P6

(參考原文:Apple iPhone X Packs Intel, Q’comm,by Rick Merritt)