半導體設備供應商——科林研發(Lam Research)日前宣佈完成收購MEMS建模和模擬軟體供應商Coventor。但是,一家半導體晶圓設備供應商為什麼要收購一家軟體公司?特別是一家專注於設計微機電系統(MEMS)晶片與次10奈米(nm)半導體——例如3D FinFET——的軟體公司?

業界分析師們幾乎都預期Coventor將會被Lam Research所吸收,最後成為Lam Research旗下的軟體部門。但是,在最近於美國加州舉行的年度MEMS與感測器高峰會議(MEMS & Sensor Executive Congress 2017;MSEC)上,兩家公司表示仍將分別位於不同的公司總部,未來將依靠雙方在硬體與軟體協同設計上發揮綜效,使其於市場競爭中具有更多競爭優勢。

Coventor MEMS營運副總裁Stephen Breit在MSEC上介紹:「Coventor最初是一家MEMS設計軟體公司,專注於MEMS晶片上實現微米級三維(3D)結構設計。而今,我們的業務中有一大部份是設計奈米級3D半導體,主要支援以往未曾跨足的製程整合與開發市場。」

20171109_Lam_NT01P4

Stephen Breit

同樣地,Lam Research一直在為MEMS晶圓廠開發設備,同時也深入於次10nm半導體晶圓設備市場。兩家公司聲稱,儘管Coventor保有其獨立的公司總部與設施,而且仍將繼續銷售產品給Lam Research的競爭對手,但兩家公司的合作將有助於簡化並加速開發流程。

20171109_Lam_NT01P1 Lam Research的高效能晶圓蝕刻系統 (來源:Lam Research)

Lam Research策略行銷總監Michelle Bourke說:「Lam Research是製造用於生產MEMS設備的供應商,特別是先進的慣性感測器和RF MEMS元件。現在,隨著業界對於壓電和壓阻元件(如指紋感測器、麥克風和諧振器)變得越來越感興趣,我們的技術也隨之發展而能滿足這些新的製程要求。」

Bourke說:「除了我們的蝕刻技術之外,還提供了一系列用於MEMS的沉積解決方案,以及晶圓削薄與背面去污到單晶圓清潔等產品。」

20171109_Lam_NT01P3

Michelle Bourke

Lam Research和Coventor都可望能從雙方的合作關係中受益,共同分享與發揮彼此在硬體/軟體上的專業知識,以提高產品性能、縮短生產到測試的週期以及新產品開發時間。根據兩家公司表示,使用Lam Research的硬體和Coventor軟體的客戶也將在此進展中的MEMS可製造性設性(DFM)能力中受益。

Breit說:「我們將共同在設計過程中導入所有的製造變數,因而能夠大幅縮短開發時間。我認為它將為我們帶來一加一大於二的合作綜效。」

CoventorMP開發週期,從MEMS+佈局的參數化設計入門到CoventorWare材料和製程工具,到設備級、系統級(借助於直接連接至Matlab)和電路級(借助於直接連接至Cadence)的建模與模擬工具。

20171109_Lam_NT01P2 CoventorMP MEMS平台 (來源:Coventor)

編譯:Susan Hong

(參考原文:Lam's Coventor Buy Boosts MEMS Manufacturing,by R. Colin Johnson)