益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器。採用Vision P6 DSP,海思半導體為Kirin SoC增強影像及視覺處理能力。

高效能的Vision P6 DSP具有增加的運算能力,並對架構進行最佳化,成為影像和視覺處理樹立新標準,較前代Tensilica Vision P5 DSP提升多達四倍效能。由於寬廣的VLIW SIMD架構、高度最佳化的指令集及完善調適的影像資料庫,讓DSP成為3D感測、人機介面、AR/VR及行動裝置生物辨識等新興影像應用的理想平台。

Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架構為基礎,結合靈活硬體選項與豐富影像/視覺DSP功能和眾多來自既有生態系統合作夥伴的視覺/影像應用程式,也全面支持Tensilica廣大的其他應用軟體、模擬與探針、晶圓及服務等等合作夥伴生態系統。Xtensa架構是最受歡迎的可授權處理器架構,出貨產品從感測器到超級電腦等各種產品。