根據Semico Research的最新調查報告,在2021年以前,人工智慧(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的複合年成長率(CAGR)成長,幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍。

隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及,加上普遍對於人工智慧(AI)進行設計的狂熱,新創公司與既有業者正積極地開發晶片,為產品增添聲控功能以及其他AI特性,特別是在消費領域。

根據Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出,在未來幾年,人工智慧將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現在幾乎每一款裝置與應用中——這些裝置與應用中都帶有一個處理器、DSP或FPGA,以及某種程度的運算資源。

Wawrzyniak說:「在某種程度上,這些功能類型在每一個層級和細分市場都存在需求。我們認為這些功能無論如何都將成為必備項目,而且可能帶動半導體市場的下一波大幅成長。」

Semico的2017年ASIC設計專案報告由Wawrzyniak撰寫,報告中預測在2016年到2021年之間,ASIC產品出貨量將成長10.1%,其主要動力來自於工業與消費市場的成長。另一方面,去年全球ASIC出貨量成長了7.7%。

據該報告顯示,由於市場飽和加上需求減少,許多傳統終端應用的成長速度開始減慢,而與物聯網(IoT)有關的應用正在起飛。

Semico表示,除了物聯網和人工智慧以外,與智慧電網、穿戴式電子產品、固態硬碟(SSD)、無人機、工業物聯網(IIoT)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和5G基礎設施相關的ASIC產品成長率預計也將較廣泛的市場更迅速。

根據Semico預測,在2021年以前,消費電子領域的基礎SoC設計專案將以19%的CAGR成長,而工業物聯網ASIC設計專案則將成長25%。

該報告並預測,明年物聯網ASIC單位出貨量將超過18億個單位。

編譯:Susan Hong

(參考原文:AI to Spur Uptick in ASIC Design Starts,by Dylan McGrath)