恰逢2017年「中國半導體行業協會集成電路設計分會」(CSIA-ICCAD)年會(ICCAD 2017)期間,2018年國際固態電路會議(ISSCC 2018)中國北京發佈會在同期同地點舉辦。以前雖聽說過ISSCC,但卻是我第一次參加。

ISSCC會議被稱為晶片業的奧林匹克,隸屬於IEEE。

這次發佈會的目的是邀約中國的相關技術人士參加將於2018年2月11日-15日在美國加州舊金山舉行的第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)。

會議舉辦了近3個小時,與會ISSCC代表分享的資料與ICCAD熱烈的氣氛形成了一定反差,這讓我一直聆聽到了最後。

中國的論文數佔3.5%

在2018年ISSCC已接受的202篇論文數量中,來自中國的數量為7篇,約佔3.5%。

而中國+澳門+香港的論文總數是14篇,佔7%,首次超過了日本,亞太區次於韓國和台灣。其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、中國則有2篇來自復旦大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學和成都電子科技大學、還有1篇來自業界的(北京)亞德諾半導體((Analog Devices;ADI)。主要領域包括了射頻(RF)技術、電源管理和能量採集、無線收發器和有線通訊、類比電路、前瞻技術等。

值得一提的是台灣的論文錄取量居全球第三,僅次於美國和韓國。今年ISSCC共錄取台灣的16篇研究成果,其中包含業界7篇以及學術界9篇——交通大學電機系3篇、清華大學4篇、台灣大學1篇以及成功大學1篇。從2017-2018年,交大電機系已連續兩年有6篇論文在國際晶片設計領域被錄取,展現台灣學術單位的研發實力。

20171121_ISSCC_NT61P1 近幾年中國+澳門+香港接受論文的情況

20171121_ISSCC_NT61P2 全球論文分佈圖

在談及為何中國只有7篇論文被接受時,清華大學微納電子所王志華教授直言道「水準還不夠」。

ISSCC會發佈什麼?

在會議的下半部份,ISSCC代表們花了不少時間介紹ISSCC已接受論文的亮點,有數十篇之多。

「雖然並非每個公佈的論文都是靈芝草,但半導體歷史上成事的一半晶片都首先在ISSCC上面世,包括8086、記憶體等。」王志華教授的這席話給我留下了深刻的印象:這就是個牛會!

總結2018年論文的錄取情況:

ISSCC 2018共錄取了202篇論文,來自18個國家的一流學府和研究機構以及IC,其中錄取2篇或以上的企業機構有IBM、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)、ADI、博通(Broadcom)、國海力士(SK hynix)、Sony、德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)與微軟(Microsoft)等;大學有美國的密西根大學、哥倫比亞大學、喬治亞理工學院、麻省理工學院、史丹佛大學、加州大學柏克萊分校與聖地牙哥分校、奧勒岡州州立大學、加州理工學院、卡內基梅隆大學與康奈爾大學等;韓國科學技術院(KAIST)與浦項大學;中國復旦大學、香港科技大學與澳門大學,以及荷蘭代爾夫特大學等等。

從會議上得知來自中國的參與者屈指可數。

中國半導體業正處於迅速發展的階段,其中的一個目標是在高階IC上尋求進一步的突破。站得高才能看得遠,ISSCC將是一個開拓國際視野的好平台。

該發佈會展示了ISSCC在類比電路、電源管理、資料轉換器、數位電路及系統、記憶體、影像、MEMS、醫療和顯示器、有線通訊、RF和無線通訊以及前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業進展及其設計最新發展趨勢。

下面以圖文形式勾畫2018 ISSCC會議的主題和部份技術亮點,更詳細資訊可覽ISSCC官方網站:http://ISSCC.org

20171121_ISSCC_NT61P3 2018 ISSCC會議主題

20171121_ISSCC_NT61P4 系統級論文

20171121_ISSCC_NT61P5 論文分類總覽

20171121_ISSCC_NT61P6 論文亮點:GaN驅動器和轉換器

20171121_ISSCC_NT61P7 論文亮點:無線能量傳輸

20171121_ISSCC_NT61P8 無線能量傳輸示例:資訊到,能量到

20171121_ISSCC_NT61P9 論文亮點:類比技術

20171121_ISSCC_NT61P10 論文亮點:感測器和介面

ISSCC簡介

IEEE ISSCC始於1953年,每年一屆,是由IEEE固態電路協會(SSCS)主辦的旗艦半導體IC國際學術峰會,也是世界上規模最大、最權威、水準最高的固態電路國際會議,被稱為IC產業的晶片奧林匹克大會。峰會錄取和發佈全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的晶片成果,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態電路技術通常首先在該峰會上發表。

本次發佈會由ISSCC 2018 執行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體產業協會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協辦,ISSCC 2018國際技術委員會委員及中國區代表來自澳門的IEEE院士余成斌主持、國際技術委員會遠東區主席來自韓國的Sungdae Choi、副主席是來自台灣的李泰成、秘書長Makoto Takamiya (日本)、技術委員洪志良(中國)、麥沛然(澳門)和羅文基(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華出席了此次的北京發佈會。