在2017 ICCAD (中國積體電路設計業2017年會暨北京積體電路產業創新發展高峰論壇)峰會上,中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授對2017年中國半導體IC設計業給出了權威的總結。統計表明,截至2017年11月,中國共有1,380家IC設計企業,較2016年的1,362家增加了18家,總體變化率不大。

魏少軍教授認為2016年中國設計企業數量大幅增加600多家的情況,既有其必然性,也有偶然性。必然性體現在《綱要》的出台帶來的巨大帶動效應,偶然性則體現在這種數量大幅增長的不可持續性,2017年企業數量基本持平就反映出這個產業的發展在一定程度上回歸理性,且隨著時間的推移,未來企業數量合理減少也是可以預期的。

從銷售額上看,按照IC設計分會的統計資料:2017年全行業銷售額預計為1,946億元人民幣,較2016年的1,518億元增長28.15%,是中國IC設計業近年來增長最快的一年,2016年的增長率為23.04%。按照美元與人民幣1:6.65的兌換率,全年銷售達到292.63億美元,在全球積體電路設計業所占比重大幅提升至30%。

在IC產品結構方面,相對於2016年,從事通信、多媒體、導航、功率和消費電子的公司數量在增加,而在智慧卡、電腦、類比3個領域的廠家在減少。其中,表現突出的通信晶片設計的企業從2016年的241家增加到266家,對應的銷售總和提升了31%,達到900億元人民幣,而排名第二的消費類IC產品已與其他類別相比升勢明顯,拉開了距離。

數據和成績都令人振奮!

在ICCAD期間,我採訪了來自EDA、IP、設計服務、代工的多家公司高層,就中國半導體業的發展和前景、以及發展中可能遭遇到的阻礙等8個方面進行了對話。

一論:中國半導體業的宏觀展望和市場熱點

AI、汽車電子、IoT、安全以及5G是大多數嘉賓的共識。

Synopsys全球副總裁及亞太總裁林榮堅首先表達了他的觀點:「我覺得中國從2017年~2018年有兩個題目比較吸引人,一個是廣泛的AI應用,另外一個是汽車產業。最近這兩年有很多應用,這兩類是很有機會的。」

VeriSilicon董事長兼總裁戴偉民則給出了他對AI應用和汽車產業更詳細的解釋,認為在AI領域中國的一個剛需是監控,即安全領域的AI應用。在汽車上,電動車將是中國的強項,多家名牌車企也開始介入,並且推出了中國標準。他表示:「海外車企還要用中國的標準,這就厲害了,我們掌握了標準。在AI演算法上一些中國公司介入的也較全面了,問題是如何變成晶片。」

台積電(TSMC)是全球最大的半導體代工企業,該公司業務發展副總經理羅鎮球表示:「我覺得就宏觀來看中國真的處在一個很好的勢頭上。現在IoT、汽車電子和安防,無論在中國或者是在全世界都在快速發展,只是說在前幾個時代中國沒有趕上的能力和財力,未來在這三個應用上中國跟別的國家、地區是同時起跑,甚至還佔有一些優勢,因為我們有廣大的市場。汽車電子將是中國最大的市場,IoT應用與人口基數有關。中國在這些應用的IC領域,三、五年之後肯定有不同的結果。」

Kilopass銷售副總裁Lee Chu的觀點則是:「在通訊領域方面中國已經開始採取領導者的角色,制定5G的標準,把通訊跟IoT結合起來會是很大的市場。現在,在終端要做很多計算,對整個半導體、記憶體、處理器都有很大需求,再加上對安全的要求,整體是個很大的市場。這不只是說一般的IoT,車聯網業是IoT的一個部分。中國會是領導的地位。”

Cadence中國區總經理徐昀女士表示,Cadence看好整個中國積體電路產業的發展,特別是下一輪的大基金也已經通過了審批,對這個行業的投資會越來越大。「就熱門應用而論,我們看到的未來幾年會關注的幾個重點應用包括:第一個是AI方向,第二是物聯網,包括工業物聯網。工業物聯網可能會有更好的應用空間;此外還有汽車電子,智慧汽車概念在國內非常熱門,我們也看到非常多的現實的機會;」據悉,Cadence已經在與一些先進的智慧汽車的製造商展開廣泛的合作。

張競揚,摩爾精英CEO,看好一些小的點上的智慧硬體和可穿戴設備,認為這些點會帶來細分的晶片需求。「以前做晶片是市場先行,然後再做晶片服務這個市場,但現在看到一些新的趨勢是終端先行,很多系統廠商會殺進晶片領域,例如大疆,從最早做無人機到現在開始追求自己核心晶片的自主可控,以及供應鏈的安全和穩定;」他表示:「同時,一些晶片公司的模式也在發生變化,整個公司的核心是晶片,但是背後產品是系統,直接面向消費者,面向終端市場。這種應用可能出貨量不是特別大,但是它會給半導體產業帶來很多新的思路和方向。」

何穎,芯動科技的產品總監,從IP的角度分享了他的看法:「站在IP供應商的角度,看好資料加密產業。數位加密背後還有技術值得關注的,比如區塊鏈;同時,我們也關注涉及到國家安全的晶片的加密領域,用國產的IP做國產晶片。」

2017_1127_Yourbe_EETC_Guests

二論:中國本土IC如何達到或趕超國際領先水準?

魏少軍教授在ICCAD的主題演講中明確指出,要實現《剛要》制定的2020年的增長目標,單靠現在的產品難以達到。而要實現目標,一是要在大宗產品,如CPU/DSP、記憶體、FPGA等產品領域有大的突破,二是要加大產品創新力度。

林榮堅以市場規模和應用場景為例,認為中國在移動通信、監控等領域存在基礎。同時,他非常看好有關AI相應的應用,分為兩類:一類是AI晶片安全的IP,另一個是AI的應用,認為這兩點相輔相成,在2018年甚至未來幾年會有很大的增長。在過去的幾年中,中國在移動領域是把握了後半程,但現在中國有更大的應用,可以帶動更多技術的發展。

「中國有1,300多家IC設計公司,大部分還是維持中小規模、有特色的狀況。這些不同的公司之間有沒有辦法做到能夠專心在一個點上,而不是大家做同質化的東西?以台灣的經驗來講,很多廠商做東西一開始是類似的,但是慢慢會分類,也是有一定的溝通,大家抓一個熱點往前走,又不互相交叉。中國現在一旦有一個題目熱起來,一時間大家都往一起走,有人可以拿到資本想把另外一家吃進來。但是這個過程當中並不能夠保證你現在產生真的有競爭力的公司,因為技術是需要積累和鑽研的,一旦做廣就有困難。」林榮堅給出了他的建議:「企業要有胸懷,我擔心先進行價格戰,而不是技術逐步積累,就會失去歷史上很好的機會。」

戴偉民則從產業層次回答了這個問題,認為存在兩個紅利:一是資本紅利,有資金;二是製造紅利。以他的觀點看中國IC設計公司明後年大家看到的紅利是很大的,同時,他呼籲基金要敢於投資高端、週期長的公司。

羅鎮球以TSMC接觸到的客戶做出了應答:「在中國,一直不斷有新的公司跟我們接觸,做的產品也是各式各樣。這就是我講的有激情,你會追逐比較長遠、有理想的目標。我現在看到比較具實力、有激情、有資金、又發展較早的都是消費類的產品。消費類涵蓋面很廣,安防算消費類,這是很大的熱點,AI也是一方面;」他表示,「360度8K畫質在一個系統裡融合,光的落差能夠補償,我看到很讚歎。TSMC在全球覆蓋面很廣,我們大概也知道有什麼新的產品做出來。中國積累了十幾年的技術慢慢在推出,現在就差產業化。國內企業產業化的能力和產業化要具備的知識和經驗還不夠,這可能是下一步要想辦法加強的。」

Lee Ch認為產業化必須要合作,而在中國大家還是競爭的角色,合作平台搭的不夠多,或者互相資源交流或者配合力道還不夠,資源沒辦法結合在一起:「我看到微處理器和感測器很大的市場,看怎麼結合在一起。以我們陸續接觸的客人,這也是一個新的領域。一般消費類的產品不見得都走高端,很多是30歐元,記憶體和感測器結合在一起。這市場非常大,未來產品也會越來越多。」

徐昀認為已經看到中國在海外並購方面遇到阻力,本土IC設計公司都在練內力,腳踏實地好好把主業做得更好。「首先,有一個資料可以參考一下:在AI領域,中國是全球第二大AI經濟體,有三個方面:一是投資,二是公司數目,三是擁有專利的數目,而且比第三名領先非常多。以海思為例,推出的麒麟970晶片在整個市場受到非常多的認可,內部使用了Cadence的DSP。」她分享道:「此外,國內一直在提倡的自主可控方向,在這個領域裡面中國本土企業的機會也非常多,例如AI、圖像識別、安防方面都是聯合在一起的。中國在系統方向上具備很多優勢,比如海康、大華等都是全球在智慧監控領域系統的領先企業。怎麼樣能夠好好利用我們在系統上的優勢來發展我們晶片領域,我覺得也是我們未來的方向。」

何穎提及到了中國新四大發明之一的共用單車,認為中國目前共用單車的發展比世界任何國家都好,但現在用的晶片還是國外的解決方案。中國本土公司開始設計小型化的智慧晶片,只要有市場、有應用,在這方面能夠趕超國外先進的公司和技術。

三論:EDA公司在AI時代下何去何從?

目前主要EDA公司都在擴充其覆蓋的服務範圍,除了EDA工具/IP等傳統業務,還擴展到其他的服務。同時,EDA工具在人工智慧時代下面會出現什麼樣發展的趨勢,是否工具會變得更加智慧?

「我記得很清楚,大概兩年多前,我在天津的一個IC會議上,很多熟悉的朋友問我你們公司不務正業,怎麼從EDA、IP做軟體了?經過不斷交流之後,會後更多是正面的看待這個問題;」Synopsys林榮堅表示:「我認為這個方向是對的。看似範圍擴展了,但是我們思維是一樣的,跟著產業需求走。IoT的發展涉及到安全,當你談設計,不談安全是缺了一大塊。我們的擴展是順著業務的需求邏輯往前走,我們的業務平衡性也較簡單,哪地方需求多就多投入。」

他解釋了Synopsys的安全軟體業務:「我們對安全的看法是這樣的:如果等到已經應用到系統上,再談安全就來不及了,因為沒有辦法在系統上線之後完全阻擋外面的風險,你必須從源頭考慮,當開始開發軟體時就必須把系統架構都放進去。我們的解決方案覆蓋了開始源頭到整個軟體,都有相應的安全方案。這樣,不管用到什麼場景上,基本上會有一定程度安全的保障。」

「Synopsys在中國這幾年增長率較大,我們也很清楚不能什麼事都做,尤其是有些事情我們的夥伴做很好,很多使用者需要的設計服務或者整體配套我們跟VeriSilicon有配合,或者我們配合台積電在前期有很多合作的研發。我們做最拿手的部分,其他基本上應該會充分合作。」

林榮堅認為AI是智慧化的過程,對應不同的應用,EDA也是應用之一,讓EDA更智慧化:「在AI方面,我們已經投入很多了,甚至因為不同的地域不同產品部門都要做AI。我們的IT部門開發了一個公共平台叫做『共同機器學習平台』,形成平台的目的是讓不同的產品發展過程當中不需要做重複的設計。EDA在不同軟體運行過程當中本身不斷有巨大的資料,利用這樣的平台很快帶到後面進行機器學習,這幫助了我們的發展。很多重要的用戶用我們這樣的解決方案做設計,經過機器學習之後,以前需要幾個月的設計現在只需要1~2週。」

另一個領域是設計AI晶片;他表示:「AI晶片一定會用到異構的架構。大量的運算,加上能夠讓異構設計能夠運行,通常要配專門的工具。第二是驗證。以前晶片驗證真的就是驗證,現在AI會用在各種不同產品上,包括汽車以及自動駕駛上,我們要能夠保證自動駕駛場景裡不會出現生命危害。所以,對於AI新應用而論,驗證難度是拉高了。」

Cadence徐昀認為基本上幾大主流EDA公司都在擴展服務領域,是順應整個行業和客戶的需求和變化。「為了追趕摩爾定律,很多設計公司的積累就沒有像以前一樣把所有IP做好,能夠通過自己的設計流程來完成。現在晶片的複雜性越來越高,必須要解決怎麼樣配合摩爾定律發展的問題,在這個前提下幾家EDA公司都在向更多的領域擴展。一個是IP,我們本身也看到各家重要的客戶,基本上都需要IP方面的配合。另外一個是驗證,現在軟硬體的協同,包括軟體研發的需求和複雜度越來越高,這也是我們大家都在走的方向。」

她分析道:「此外,系統越來越複雜,提高了其他各個方向的門檻,比如封裝方面,PCB全系統設計方面,都會帶來更多的挑戰和新的發展方向。對Cadence來講,除了配合摩爾定律發展以外,第二個大的方向是認為系統正在驅動整個晶片設計的發展,我們要考慮全系統全域的優化軟體硬體,全域的整合各個方向。對系統應用的經驗的積累和對系統應用的設計服務是將來Cadence發展的大方向。結合Cadence的發展策略,該公司最近在南京成立了獨立運營的公司,重點在IP和系統設計服務。

順應AI時代的需求,Cadence在CPU、DSP方面均可提供解決方案,包括針對AI專用的具有神經網路的DSP IP等。而在AI晶片驗證方面,Cadence提供多引擎方案保證最後驗證可以有效完整的完成,同時也有硬體加速模擬設備。

「EDA本身在AI年代怎樣發展?不管是實現還是驗證,還是傳統優勢的類比和混合信號電路,我們都有運用深度學習、機器學習方法優化本身軟體的演算法。更重要的是如果大家的設計資料能夠建立公有的大數據基礎,我們是很有機會在EDA上實現一個新的突破,把它變成一種可以學習的模式,讓新的公司或者新的設計項目可以借鑒以往項目的經驗,也可以借鑒其他友商的。一個問題是怎麼樣來分享資料,因為這些資料對每家設計公司都是自己的智慧財產權,在這點上我們也想盡可能發揮自己的能力,在客戶配合和允許的前提下提供幫助。」

四論:中國代工廠的下一步發展路線圖

最近幾年,無論是海外代工廠和本土代工廠在中國境內建廠的舉動相當頻繁,可謂風起雲湧。「在20年前的台灣也是這樣。那時候最誇張的是一個本業養豬的,居然要蓋廠,這是台灣地區當時瘋狂的狀況。在中國,因為有發改委、政府主導,整個狀況會好很多。你要蓋廠不難,做什麼製程,你的客戶在哪,這才是難;」TSMC羅鎮球直言:「我們在南京的工廠,未動工前所有線路圖設計完成,電如何布、氣如何走、水怎麼排廢、做什麼製程都已經很清楚。可是發現國內有些特別之處。請問廠要蓋多少?他說10萬片12吋就好了;到底是做什麼製程什麼產品?反正就是10萬片。最後,我要知道客戶在哪。國內要把一個行業做到扎實,做到很強,肯定在投入資金、人力、物力的時候要搞清楚做什麼,做什麼製程,做什麼區分,下一步要幹什麼,產品要賣給誰?這是我對國內同業的一些建議。」

針對TSMC在中國的未來發展,羅鎮球用「大軍未動,糧草先行」進行了比喻。糧草就是訂單,TSMC為什麼會在南京蓋廠?就是因為中國積體電路設計走到這一步了。TSMC在中國現在採用16nm、12nm的項目超過20個公司,需要有基地服務這些客戶,而且是提供本機服務最有效率的時候:「這自然而然就會變成有下一步。我們的下一步完全看我們能夠提供什麼樣好的產品給中國的設計公司,中國的設計公司能不能好好用它做成非常有競爭力的產品。這就有了需求。」

成立於2010年的上海華力微電子(HLMC)在中國較早介入到12吋代工業務,該公司副總裁舒奇分享了華力的建設歷程:HLMC一期已圓滿完成,3萬5,000片的產能甚至排到明年的上半年都是滿載,這個需求確實存在。我們剛剛建廠的時候,當時中國的設計企業很弱,現在已經達到了第二名。中國今後的發展對我們來說確實是利好,所以我們的二期是4萬片,主要關注在28nm。三期、四期也在準備,同時三期打樁已經結束,也是4萬片。

「對於百花齊放的南京等地,我認為都是好事兒。競爭越來越強、越來越大的話,可以給國內的設計企業創造更好的平台,有更多的選擇。對我們來說挑戰是選擇多了,就要把工藝做好;」舒奇表示:「當我拜訪客戶的時候,客戶通常有一個主動性和被動性的要求。主動性就是客戶新的產品出來要求這樣的製程才能達到,比如他要求省電、尺寸更小、速度更快;被動要求就是這個節點已經做得很好,但是為什麼還要往前走呢?每個節點的成本都非常高,但如果不往前走,競爭對手就會往前走。被動往前走也是一種動力,假如說沒有14、16nm,很多人會不往前走,整個的發展可能侷限於28nm的限制,就沒有動力發展。」

五論:對設計服務的新要求###

隨著中國IC設計業發展,對設計服務也提出了新的要求。作為設計服務公司的代表,VeriSilicon的戴偉民出席了採訪會。

「首先,我們絕對不跟客戶競爭,偷偷做產品。我們有完善的IP內核,而且在某些領域比美國公司做的都好;」戴偉民闡述:「現在提供雲服務的公司越來越強,力量越來越大。這就是個變化。我們以前服務很多晶片公司,現在需要服務的物件變成了阿里、騰訊、百度、亞馬遜、穀歌等類型的公司,他們想做晶片的呼聲很高。他們在主導這個行業,而且需要定制。現在雲裡面都是視頻,整個產業誰在主導?有的客戶現在也在朝系統層面發展,也是符合這個潮流。」

林榮堅表示贊同上述觀點:「系統廠商占的份量增大是趨勢。整個電子行業,半導體行業,以前是井然有序,各做各的,現在都在往周邊擴展。例如,汽車是非常傳統的行業,以前幾十年,上百年來做什麼是非常清楚的,但隨著汽車電子的普及,汽車廠商也都在往上游走。我們都是提供解決方案的廠商,必須順應這個形勢。系統份量會增加,但最終還是要把IC做出來,相應的配套產業也需要一起往前走。當前,最需要解決的問題是系統不見得懂IC,IC不見得懂系統。我們也有很多的系統公司,怎麼能通過一些技術,通過一些方法讓這兩撥人能夠在前期溝通和交流,這是我們現在談這個很新、很重要的變化的原因。這類將來應用的範圍會更長久。」

至於這樣會不會打亂原有IC生態佈局?林榮堅表示:「現在已經在發生,很難區分你這個公司是什麼樣的公司。」

羅鎮球補充:「華為、小米也都在做IC,聯想也在做了,他們都有IC設計部門。只是看能不能善用IC實力,大部分公司做IC很簡單,如果只是為了節省IC成本效果肯定很差,如果為了差異化做IC很快就會成功。如果在中國成功的系統公司進入IC行業的目的是要做差異化,那它成功的機率非常高,有量在,可以支撐。」

戴偉民總結:「晶片公司朝上走,先把一塊板做成晶片,寫好軟體,做了很多系統的事情。而當晶片公司朝上走的時候,系統公司朝下走,但不具備晶片團隊,所以找我們設計服務公司。上行、下行的都有可能找我們。」

六論:IP廠商的中國機遇

IP的需求涉及到方方面面,在此以記憶體和混合IP為例。Kilopass目前在中國主推記憶體IP,該公司Lee Chu看到最近幾年記憶體晶片的需求從簡單存儲提升到安全為主。

「以前可能只是存簡單的金鑰,現在針對存金鑰的需求會有自己的系統。除了處理器之外,記憶體是不可或缺的重要元件。中國最近幾年比較關注快閃記憶體。」他表示:「在中國,這部分一直沒有鑽研,主要是需要很多長期技術的積累,這也是國內相對薄弱的。做IP不怎麼討喜,不像研發產品,可以賣幾百萬、上千萬,IP是基本工夫,需要慢慢發展,希望今後把它做得比較深入。」

芯動科技提供混合電路IP,該公司何穎認為未來一到兩年之內IP需求的熱點包括以下幾點:一方面IoT晶片針對一些新的製程節點,要求能夠降低功耗,有新的IP需求。

「這樣的需求反映出背後的驅動力,我們必須趕在市場前面做出反應,把IP準備好;第二個方面是高性能的應用。現在我們知道不管AI還是其他的高性能計算領域,一個比較大的瓶頸是頻寬,目前大家採用的方式是在DDR上尋求方向,但在新的應用領域裡這個速度已經不能滿足要求了,而需要一種更快速的介面,現在只用在顯卡方面,這也是為什麼一些公司在AI方面能夠領先大部分其他公司的原因,因為他們掌握了關鍵技術,這也是我們要努力的方向;最後,是我們IP性價比的優勢,以及我們的服務。」

七論:中國半導體的差異化之路

差異化會不會轉化成為各個企業的核心競爭力?Cadence徐昀表示:「提到差異化,互聯網公司的應用怎麼樣來增加客戶的黏度?有很多是要建立在硬體系統上。很多系統設計公司對硬體提出新的要求,這些要求也是因為應用本身的變化造成了對硬體越來越多的定制化的需求,這是相互的作用。這其實對我們行業有非常大的影響,這也是為什麼我們提出了‘系統設計實現’大的策略,對我們來講整個公司的將來發展的思維的確受到了影響,我們也在做相應的調整和改變。」

「以汽車領域為例,除了基礎工作以外,更多是我們怎樣積累在應用上的經驗。我們在國際上跟最先進的智慧汽車公司有合作,我們也專門有目的性地收購了不少關於汽車電子或者智慧汽車的應用技術。我們現在正往這個方向努力,儘管有一定的瓶頸,也希望能夠為整個汽車電子行業做一些在系統層級的支援。」

2017_1127_YORBE_EETC_GUESTS_02

自主可控也可以理解為實現差異化的一個途徑,在這個方面,舒奇分享了他的觀點:「自主可控就是你要掌握核心的技術。一些剛剛起步的中、小公司,在初期沒有這麼多精力,也沒有這麼多的自主智慧財產權,他不得不靠一些強大的合作者來幫他,這樣很多的技術和各方面掌握在別人手裡,這個產品做完以後繼續往下發展的時候就比較困難,但這是過程,一開始都是這樣走的。」

「中國發展總有一天會做到自主可控,例如,海思開始也不是完全自主可控,也有很多技術是依靠一些廠商,但是經過一段時間的磨合他的技術力量積累了,業務也做好了,投入研發越來越大,到最後可以做出自己的替代晶片,他就掌握了這個技術。包括我們也是這樣,必須掌握核心技術,必須發展我們的自有自主可控的品牌,這樣才能支持國內蓬勃發展的IC設計企業。」

張競揚也分享了他的觀點:「要想超越前面一個公司,走它一樣的路來追趕可能永遠達不到,替換高通絕對不是同樣的路來替換,一定要利用好我們的主場優勢。既然全球幾乎所有的電子產品都在中國製造,那我們一定要在這裡找到差異化的機會。手機已經把產業鏈整理得非常平,大家用起來最方便,但實際每個應用裡都有優化空間,就需要國內廠家不是單純做替換國外產品。」

「這條路一開始很容易,但是越走越難,走到後面會遇到專利,遇到別人殺價。一開始要自己創新,自己定義全新的產品,這可能很難做,但是往往是難事易成,一件很難做的事能夠開始做起來,能夠有一定進展,堅持下去,後面就會有壁壘,然後國外的企業要想來超我們也很難。」

八論:中國半導體業保持持續發展最需解決的問題

下面是各位嘉賓認為的2018年及以後,保證中國半導體產業取得持續發展最需要解決或目前最欠缺的要素,以及行動建議。

戴偉民:「我覺得是人才紅利,要有專門投初創公司的基金。」

林榮堅:「技術要突破現在蠻不容易,技術是人做出來,人是很大制約因素,這點要解決。需要從整個教育體系做規劃,從更底層做起。」

羅鎮球:「我覺得有中國政府支援、有資金、人很多、又很興奮,該具備的資源都看得到。每個人都一定要有企業家的精神,做一件事情就要專注,做好,做強做實。」

Lee Chu:「除了激情之外,要有耐心繼續走下去,看跟高校怎麼配合,更希望業界能夠繼續支持高校研發。很多尖端科技還是從高校研發出來的,希望多關注一下。」

徐昀:「從目前來看中國半導體發展趨勢已經勢無可擋,中國潛在發展的最根源驅動力是巨大的市場和接下來最大發展的資料,這是區別於美國跟全世界其他任何一個國家最大的價值。我們應該在AI或大資料上加大投入,把我們資料真正能轉化成對我們有用的資源,這方面加大投入有機會創作超過歐美的好機會。」

何穎:「最需要解決的問題是我們如何成為遊戲制定者,我們需要更多地參與國際標準、規則的制定,這樣才能在世界晶片舞台上有話語權。」

舒奇:「2018年確實是非常好的機會,從市場和從機遇來說都存在,所以所有的晶片企業,包括我們公司,都應該把自己的事情做好,研發不光要投入,而且要踏踏實實做。我認為媒體應該多跟國家提一些建議,從國家層面來說應該看到這個機遇存在,要多給一些政策的支援,尤其是一些初創的企業。國家要給初小企業,尤其剛剛成立、有好的想法的企業,要給他支援,而且不要怕他失敗,因為很多時候成功是在失敗之後。」