厚翼科技(HOY Technologies)發佈「記憶體測試電路開發環境BRAINS」,能夠大幅降低使用者確認記憶體時脈域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程。

隨著各種相關應用與演算對於大數據、機器學習與人工智慧(AI)的效能要求越來越高,連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計,需要處理更多且更複雜的運算,儲存大量的資料則需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM),以因應更複雜的運算與儲存資料,從而使得成本相對提高,因此記憶體的測試極為重要。

厚翼科技的「記憶體測試電路開發環境——BRAINS」開放使用者自定義元件庫(Cell Library)的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為,決定記憶體時脈(Memory Clock)由那一個時脈路徑提供,並內建閘控制元件(Gate Cell)行為,在自動辨識(Auto Identification)後段,進入自動時脈追溯(Auto Clock Tracing)之前,BRAINS會開始建立所有記憶體層級並找出共同的最頂層級(Top Hierarchy)。

對照其他記憶體測試開發工具而言,找出共同的最頂層級在複雜的電路中花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省三倍的執行時間,大幅降地開發時間與成本。

厚翼科技(HOY)針對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,協助客戶以最少研發成本與時間,開發符合良率的產品,提高產業競爭力。