意法半導體(STMicroelectronics,ST)的模組化車載資訊服務平台(MTP)是一個開放式的開發環境,讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型,包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊。

MTP平台在電路板和接插模組上整合一個意法半導體近期推出的Telemaco3P安全車載資訊處理器和一整套車聯網設備,確保系統開發的靈活性和擴充性。

新的Telemaco3P車載安全資訊處理器已經被頂級OEM廠和一級供應商用於取代現有的汽車處理器。同時,MTP開發平台可以加速Telemaco3P的應用開發。

MTP開發平台亦整合意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS晶片,以及航位推算感測器,而且ST33板載安全元件選裝配件可進一步提升Telemaco3P內部先進汽車安全模組的安全性。

此外,該平台還支援電路板直連汽車匯流排,例如,CAN、FlexRay和BroadR-Reach(100Base-T1),同時低功耗藍牙Bluetooth、Wi-Fi和LTE模組等可選技術提供無線網路功能。依照先進車載資訊服務案例需求而設計,包括遠端診斷和安全電控單元(ECU)韌體線上升級更新,MTP平台為V2X通訊和精準定位模組配備了擴充連接器。