高通公司(Qualcomm Technologies)在今日召開的第二屆驍龍技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)上攜手微軟(Microsoft)、華碩(ASUS)、Sprint、惠普(HP)與超微半導體(AMD)等合作夥伴,共同展示基於Snapdragon行動平台的PC技術,並聯合三星(Samsung)共同宣佈推出Snapdragon 845行動平台。

儘管845平台的技術細節稍後才會公佈,但小米董事長雷軍的現身說法,表明小米2018年即將發佈的旗艦手機將有望拿下Snapdragon 845在中國的首發資格。

高通執行副總裁兼QCT總裁Cristiano Amon和微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson重申雙方的合作,以及過去數月來兩家公司在提供基於Snapdragon平台的Windows10作業系統(OS)上所取得的進展。這一全新的PC類別具備Gigabit LTE速率,可支援永遠連線(Always Connected)的體驗,以及超過一整天的電池續航力,兼具纖薄、精緻、無風扇的PC設計,均支援Windows 10的運作。

20171206_Qualcomm_NT61P1

Always Connected PC

高通和它的合作夥伴們為這一類PC提出了一個關鍵詞,稱為‘Always Connected PC’ (永遠連線的PC)。

‘Always Connected PC’ 確實抓住了消費者的痛點。Cristiano Amon在演講中表示,高通此前在中國和美國兩大消費市場做的調查研究顯示:65%的美國消費者願意為更快的連線付費,有50%的消費者願意為更好的續航力付費。在中國雖然有所不同,但用戶也願意為更好的連線性和續航力付費。

在隨後的圓桌討論中,HP認為消費者的痛點主要來自於對產品是否輕薄、是否採用分離式設計、電池續航力、Windows作業系統、觸控體驗等各方面;而微軟的Terry Myerson則表示2020年的資料使用量會是現在的10倍,但與此對應的是,資料費率卻在以每年13%的速度下降,這種‘Always Connected PC’是消費者一直在期待的產品。

高通的做法是準備將「筆記型電腦手機化」。也就是說,將智慧型手機的特性,比如連線性、超低功耗等移植到PC平台,換來長達以週或月為單位的PC待機時間,以及24小時左右的工作時間,從而改變消費者的PC使用習慣。況且還有即將到來的5G時代,和這種始終連線的PC相結合,很可能會改變很多人、很多產業。

Gigabit LTE筆電問世

華碩執行長沈振來在會中發佈首款Snapdragon平台Windows裝置——超輕薄二合一筆記型電腦ASUS NovaGo,作為全球首款支援Gigabit LTE網路的筆記型電腦,華碩NovaGo使用Snapdragon X16 LTE數據機,網路連線速度能達到現有裝置的3-7倍。得益於Snapdragon平台低能耗的優勢,ASUS NovaGo可實現最長30天的待機,連續播放視訊的時間達到22小時,很快就會上市。

20171206_Qualcomm_NT61P2

惠普消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost宣佈推出一款可拆卸式HP ENVY x2 Snapdragon平台Windows行動PC。HP ENVY x2主打輕薄設計和持久續航,採用二合一設計,主體部份最薄處僅為6.9mm,可拆卸的鍵盤以及手寫筆均作為標準配備提供。HP ENVY x2配備12.3英吋WUGA+解析度的顯示器,覆蓋康寧(Corning)大猩猩(Gorilla)第4代玻璃面板,內置電池可提供最長20小時的使用或700小時的待機。

20171206_Qualcomm_NT61P3

行動運營商也支持高通的這一專案。美國電信公司Sprint技術營運長Günther Ottendorfer宣佈Sprint將支持這一始終連接的全新PC類別,並期待為Snapdragon平台Windows生態系統提供無限資料流量。

AMD副總裁兼客戶事業部總經理Kevin Lensing的現身讓現場聽眾頗感意外,因為所有人都會不自覺地將AMD Ryzen處理器與Snapdragon 835處理器歸為競爭對手。但事實上,AMD此番宣佈的是將高通的數據機技術導入AMD Ryzen處理器平台,並藉此協助全球主要的PC公司輕鬆打造出頂級的運算平台,不僅支持始終連接、Gigabit LTE速率,同時還具備AMD Ryzen行動處理器的疾速性能、流暢繪圖渲染和最佳化效率。

20171206_Qualcomm_NT61P4

預告下一代行動平台

高通資深副總裁兼行動業務總經理Alex Katouzian並預先發佈下一代旗艦級行動技術—Snapdragon 845行動平台。他表示,按照內部規劃,高通頂級晶片往往都會提前三年進行佈局,最新的Snapdragon 845行動平台聚焦六大關鍵點,包括拍攝、沉浸式體驗、人工智慧、安全性、全球網路連接以及續航力。隨後,Cristiano Amon邀請三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung登台,確認了三星將成為Snapdragon 845的代工廠,雙方將繼續合作推進晶片製程的發展。

20171206_Qualcomm_NT61P5

小米公司創始人、董事長兼執行長雷軍登台發表主題演講,強調小米與高通持續就頂級平台密切合作,早在6年前小米發佈的第一代產品就採用了Snapdragon MSM8260處理器,接下來的每一代產品都採用Snapdragon當年最好的產品,累計至今小米搭載Snapdragon的手機出貨量已經達到2.38億台。上個月,小米和高通還簽署了三年合作協定,確認小米下一代旗艦級智慧型手機將採用Snapdragon 845。