台積電(TSMC)日前表示,為了滿足全球半導體市場成速成長的強勁需求,台積電計畫早於原先預期地在中國大陸建立第二座晶圓廠。

台積電共同執行長劉德音在該公司舉辦的「第17屆年度供應鏈管理論壇」中發表專題演說,他提到,該公司位於中國南京的晶圓廠量產進度超前,將提前在2018年5月份出貨,比原計劃提前了一個季度還要多。

兩年前,台積電計畫在2018年下半年開始在中國大陸投產16奈米(nm)晶圓廠。台積電南京晶圓廠於2016年7月破土動工,2017年9月份開始裝機,並導入16nm FinFET製程,同時還在南京設立一個設計服務中心以吸引客戶訂單。當時台積電在中國大陸的計畫產能僅為每月2萬片12吋晶圓,投資約30億美元。

根據市場研究公司IC Insights的報告,中國代工業務的競爭預計將會隨著全球需求的成長而增加。IC Insights預計,2017年中國純晶圓代工銷售額將達到70億美元,比2016年成長16%。該研究公司並指出,中國晶圓代工的成長速度是全球銷售額的兩倍多。

IC Insights並預計,今年台積電佔中國晶圓代工市場約46%的份額,銷售額約為32億美元,較2016年增加10%。

中國正在努力擴大國內半導體的生產規模,計畫在未來十年投資超過1,600億美元。中國政府的目標在於建立國內半導體產業,以補償中國整機製造商在蘋果(Apple) iPhone和iPad等產品組裝中的大量晶片進口。

為了與台積電、Globalfoundries和聯電(UMC)等對手競爭,中芯國際(SMIC)等多家代工廠也迅速在中國建廠。不過,就在台積電準備於南京廠開始16nm量產的同時,中芯國際還在28nm技術上琢磨——但這畢竟是目前中國最進的製程,40nm和45nm仍然是主流。

要知道,16nm並非台積電已量產的最先進製程技術,但僅次於10nm FinFET。根據台灣政府的法令規定,台積電將把最先進的製程技術、關鍵產線和核心研發工作留在台灣,該公司並計劃明年在台灣生產7nm晶片。。

台積電在第17屆年度供應鏈管理論壇中表揚其頂級供應商,特別是協助台積電在10nm製程和7nm及更先進技術的開發。共有超過600家來自全球的半導體之設備、材料、封裝和服務供應商參加了論壇。

台積電資深副總經理暨資訊長左大川說:「藉由供應商夥伴的支持與協助,台積電的10nm製程量產時程再次創紀錄。」台積電並頒獎給12家優秀的設備和材料供應商。

編譯:Liffy Liu

(參考原文:TSMC Speeds Opening of China Fab,by Alan Patterson)