供應鏈安全成為2017年電子產業最受矚目的話題。從記憶體晶片開始的供應緊張已經蔓延到多種品類,近期積層陶瓷電容(MLCC)等被動元件價格上漲勢頭尤其猛烈。然而,這波供應緊張卻並非源自需求大幅成長,自智慧型手機趨於飽和以後,業界尚未出現可以拉抬半導體產業顯著成長的新興應用。

缺貨漲價主要原因出現在供應端。首先,快閃記憶體製程從2D向3D轉換過程不順利,使得快閃記憶體晶片供不應求,這是這輪行情的發起點;其次,連續兩年千億美元級大併購以後,交易完成的公司在2017年開始深度整合,重疊產品線合併,低毛利產品線關停或出售,這使得客戶選擇變少,原廠定價能力增強;第三,晶圓等原材料價格持續上漲,價格壓力逐漸向下游傳導。

20180116_Mouser_NT31P1

當短缺狀況被市場承認之後,客戶出於供應安全考慮,常傾向於多下訂單,保持一定庫存以降低供應風險及漲價風險, 這樣就放大了需求,使得供需矛盾進一步加劇。

2018年元件供應狀況可從供需兩方面來考量。

供應端,記憶體產能將獲得擴充。據市場分析機構IC Insights的資料,三星半導體2017年資本支出將達驚人的260億美元,其中140億投入到快閃記憶體,70億美元投入到DRAM。在2017年第二季度財報會上,海力士(SK Hynix)也表示準備增加DRAM產能。雖然美光表示無意增加DRAM產能,但只要三星和海力士正式擴產,美光極有可能也跟進。

中國廠商在記憶體領域也投入鉅資,一旦中國廠商產品上市,三星、海力士等巨頭聯合降價的可能性極大。

2015年至2016年開建的眾多晶圓製造產線也將於2018年開始進入量產,這將為晶圓代工市場帶來價格壓力,但晶片供應也相應增加了。

需求端,5G將開始商用部署。全球通訊大國多宣佈在2020年以前實現5G商用網路部署,因此2018年是5G產業發展特別關鍵的一年。作為半導體第一大應用市場,通訊市場開始商業化部署5G,對半導體產業影響巨大。5G主要有三大應用場景,即增強行動寬頻通訊(eMMB),主要針對手機類行動裝置應用;大規模機器類通訊(mMTC),主要針對物聯網應用;超高可靠低時延通訊(uRLLC),主要針對汽車電子及工業應用。這三個場景將催生不同類型的終端晶片,5G商用化部署成功以後,將為當前行動網際網路、物聯網及汽車產業帶來更多商業模式,最終促進終端產品的銷售。

2018年亦是人工智慧(AI)產業發展的關鍵一年,備受資本追捧的人工智慧初創公司將迎來考驗——產品能否落地?影像辨識和語音辨識仍然是人工智慧最容易商業化的兩個方向,從概念、演算法到產品原型,都還是只以數位指標說話,一旦產品化將面臨更多商業上的挑戰。不過在影像和語音應用上,人工智慧技術已經表現得非常成熟,這些人工智慧初創公司的產品如果順利被市場接受,不僅將進一步推升人工智慧產業的熱度,也會給半導體產業帶來新的成長點。

在行動設備成長趨於飽和後,汽車成為成長最快速的半導體應用市場,如無意外,2018年汽車半導體成長速度仍將高居榜首。電動化與無人駕駛給車載半導體帶來更多想像空間,科技巨頭、半導體廠商與汽車廠商在無人駕駛領域都投入了眾多資源,但無人車商用化還會涉及很多監管問題,反而由於環保壓力,電動車發展受到各國政府鼓勵,包括中國、德國在內的多個國家已經在制定燃油車禁售時間表,中國工信部指出,從2018年到2020年,新能源汽車銷售佔比要求分別為8%、10%、12%,這將帶來新能源汽車銷量的進一步成長,並拉抬相關產業鏈需求。

從供需兩端來看,2018年元件供應鏈錯綜複雜。一方面,近幾年開始的產能建設,在2018年將開始開花結果,這會緩解供應壓力;另一方面,5G、人工智慧、汽車產業以及物聯網等產業都體現出良好發展勢頭,這將拉抬需求成長,進一步增加供需缺口。

但產能釋放是一個緩慢過程,所以供應緊張情況至少還會延續到2018年上半年。自去年出現供應緊張以來,貿澤電子(Mouser Electronics)根據市場情況提前備貨,對特別緊缺的元件會設置保護,每訂單數量不能超過限額,以確保中小企業及設計工程師能夠買到所需的元件,及時完成產品設計。

貿澤相信,在2018年,5G、人工智慧與汽車等應用將進一步拉抬半導體需求,供應緊張仍將持續相當長時間,但伴隨新增產能逐步到位,半導體市場終將達到供需平衡。