經歷了兩年大規模的「整併瘋」後,半導體產業的併購活動(M&A)在2017年在某種程度上已經冷卻;主要原因是大部分成熟的收購目標都被買走了,以及主管機關的審查程序日益嚴苛。

根據市場研究機構IC Insights的資料,2017年公開宣佈的半導體產業M&A交易總值為277億美元,低於2015年的1,073億美元和2016年的998億美元。該機構的資料顯示,儘管總金額大幅下降,2017年的交易金額仍高出2010~2014年平均交易金額(約126億美元)的兩倍。

IC Insights的數字並沒有加計博通(Broadcom)在2017年底對高通(Qualcomm)發出的1,030億美元收購要約,高通董事會已經拒絕了此提案,儘管隨後代理權爭奪也隨之而來,如果Broadcom成功的話可能會扭轉局面;如果當時這個出價被接受,2017年將是有史以來最大的半導體產業M&A交易年。

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2010~2017年半導體M&A交易金額
(來源:IC Insights)

就目前來看,2017年有20多件已經宣佈的交易,但是M&A總價值的87%來自兩樁案件:一個是由私募股權公司Bain Capital領導的財團以180億美元收購東芝(Toshiba)記憶體晶片部門(但仍面臨主管機關審查挑戰),以及Marvell斥資60億美元收購Cavium;IC Insights指出,若無這兩筆交易,去年的M&A交易總價值將低於2010年至2014年間的平均值。

Bain-ToshibaMarvell-Cavium兩樁交易,是半導體產業在2017年宣佈、唯二超過10億美元門檻的案件;相較之下,IC Insights指出,2015年有10樁此類交易,2016年有7樁。IC Insights指出,去年的平均交易規模大幅增加(13億美元),如無以上兩樁交易,整體平均交易價值只有1.85億美元;而2015年產業M&A交易規模為49億美元,2016年為34億美元。

IC產業「整併瘋」主要是因為半導體廠商市值大幅度擴張,以及希望提供更廣泛的產品組合以掌握新興半導體應用市場商機,例如物聯網(IoT)等;這些基本趨勢仍然存在,並且也有不斷地有適合被收購的目標公司出現。

然而,由於如此多的晶片公司在兩年內被競爭對手吞沒,廣泛預期這些大公司會需要暫停一下,才能「消化」所收購的對象,即完成兩家不同公司的整合。此外,中國企業在收購美國和歐洲公司時所面臨的、日益嚴苛的主管機關審查程序,也可能對M&A活動產生冷卻效應。

編譯:Luffy Liu,EE Times China;責編:Judith Cheng

(參考原文: Semiconductor M&A Fervor Cools,by Dylan McGrath)