台灣東部海岸(花蓮)在2月6日發生了芮氏規模6.4的強烈地震,而同樣的區域在前兩天才發生過另一起規模6.1的地震;這座小島位於地震帶,有多個板塊相互碰撞,但全世界有近三分之一的半導體元件在此生產。

特別值得注意的是,台積電(TSMC)目前是Apple的iPhone應用處理器單一供應來源,在這家晶圓代工大廠生產的晶片幾乎是地球上每支手機,以及每一台平板裝置、PC與遊戲機不可或缺。而可以確定的是,台灣晶圓代工「雙雄」台積電與聯電(UMC)旗下有幾座晶圓廠位於台灣西部的台南科學園區,該區域在近代歷史上也曾經是幾起具破壞性地震的震央。

我們不該忘記的是,1999年9月21日在台灣中部曾經發生過芮氏規模7.3的強震,導致新竹科學園區眾多廠房生產線停擺六天,記憶體價格飆漲,全球電子業者的股價因此下跌;而現在,過了將近二十年,台灣在全球科技產業扮演了更關鍵的角色…我們可以想像,如果今天台南發生了災難性大地震,將會有什麼樣的慘痛結果。

幾個月前筆者詢問台積電,該公司的台南晶圓廠能承受多大的地震?他們一開始的回答是7.3,不過當然,我願意給這家公司更多時間提供更詳盡的回答。

而後來我得到的回答當然是比簡單的地震規模數字更複雜一些,台積電表示每棟廠房建築都會根據所在位置有不同的耐震能力;舉例來說,位於新竹的晶圓廠,以及位於台中或台南的晶圓廠,在地表加速尖峰值(peak ground acceleration)上的要求就有所不同。

台灣政府對於每個地區的建築物都有安全相關法規的規範,台積電表示該公司的原則是在建設廠房時,把法律規定的安全標準再提升25%。因此,台積電指該公司的12吋晶圓廠能承受350~440 gal重力加速度,端看廠房所在位置──gal等同於cm/s2 ,是重力科學廣泛使用的加速單位(編按:也就是代表物體從高處落下時速度加快的程度)。

我承認我們這些記者會有一個毛病,是偏好把各種複雜的問題硬塞進800字篇幅的報導中,所以我們傾向於尋找比較簡單、不複雜的解釋;而我會同意你,地震是相當複雜的一個議題,而其影響程度會取決於很多不同的因素。

儘管如此,你會了解我為何一直注意台積電一開始給我的、其台南廠可耐受的最大地震規模是7.3這個數字;從歷史紀錄來看,台南區域在過去兩個世紀以來,曾經發生過至少3次的7.3規模地震(參考連結)。

此次台灣發生的強震災難,凸顯了全球電子產業可能面臨的諸多風險之一,因為產業相互依存以及整併的程度越來越高;目前全世界在記憶體晶片供應商只仰賴3家大廠,而在二十年前供應商的數量是25家以上。

如台積電董事長張忠謀先生所言,全球大多數IDM廠商都已經朝「輕晶圓廠」發展,而且持續逐步減輕對自家晶圓廠的投資。我們也看到,博通(Broadcom)正在試圖收購高通(Qualcomm),而高通也正努力完成對恩智浦(NXP)的併購。過去的電子產業生態系統是有廣泛基礎的網路,現在則發展成為在頂端有少數壟斷的供應商,控制產量以及價格。

這讓我想起《黑天鵝效應:如何及早發現最不可能發生但總是發生的事》(The Black Swan: The Impact of the Highly Improbable)這本書的作者Nassim Nicholas Taleb之警告,我們需要小心隨機事件的危險性,以及需要有抗脆弱性(antifragility)。今日的電子產業看來比過去更加脆弱,難道不該是審慎檢視危機管理妥善度的時候了嗎?

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Tectonic Shifts,by Alan Patterson;本文作者為駐台灣之EE Times美國版特派記者)