英特爾(Intel)宣佈將在世界行動通訊大會(MWC)上展示一款帶有嵌入式5G蜂巢式數據機的2合1 PC原型機,並稱至少有兩家OEM明年將出貨這款機型。此外,為了擴大其蜂巢式數據機業務,英特爾還宣佈與中國紫光集團旗下晶片設計公司紫光展銳(Spreadtrum)展開5G SoC的設計合作。

英特爾希望5G承諾的Gbit/s連接速度,有助於改善目前在PC中搭載行動網路的較低滲透率,進一步提升至兩位數佔有率。該公司並希望與紫光展銳共同開發5G SoC的消息,能為其帶來更多的市場吸引力。

5G平板/筆腦亮相亮相MWC 2018

戴爾(Dell)、惠普(HP)和微軟(Microsoft)正與英特爾合作,在2019年底之前出貨的PC將搭載其XMM 8060 5G數據機。英特爾網路事業群總經理Sandra Rivera指出,目前在PC上採用蜂巢式網路的比例「非常低,我想大概只有個位數,但預計在未來的3-5年內,隨著蜂巢式網路有能力在任何時候都提供gigabit的連接能力,將使得PC搭載蜂巢式網路的比重提高到2位數。」

Rivera補充道:「市場渴望隨時都能獲得大頻寬且高品質的網路連接體驗,而且還要能經濟實惠。我們看到了一個新興市場,5G PC就是其中之一。」

英特爾的競爭對手高通公司(Qualcomm)去年底宣佈,惠普(HP)和華碩(Asus)正使用其驍龍(Snapdragon) SoC,為其Windows 10系統提供嵌入式LTE服務。而在MWC,高通又增加了與微軟的合作夥伴關係,並稱微軟將在6月前透過在中國和美國等六個國家的零售商銷售其系統。

與其他供應商一樣,英特爾在MWC的原型PC將嵌入一款符合年底定案的5G新無線(5G New Radio)標準之FPGA;量產晶片將於明年下半年出貨。此外,英特爾也在MWC上展示基於5G的串流媒體視訊播放,展現與基地台供應商華為(Huawei)產品的互通性。

英特爾表示將使用嵌入式SIM卡(eSIM),管理其蜂巢式網路連接PC的數據計劃。同時,競爭對手Arm宣佈計劃將eSIM放入其未來的核心中。這款所謂的iSIM採用的裝置和伺服器軟體大多是Arm與Simulity Labs去年共同收購而來,主要針對物聯網(IoT)資源受限設備。

與中國廠商合作設計晶片

另外,英特爾和紫光展銳簽署了一項為期多年的協議,共同設計基於英特爾5G數據機晶片組的高階和中階裝置。紫光展銳首款採用英特爾5G數據機的晶片組預計將於明年底出貨。

英特爾並未透露紫光展銳將使用哪些製程節點或代工廠,或者該交易是否包含整合的行動SoC。紫光展銳也並未及時回應有關細節,只是發佈新聞指稱將與英特爾在5G領域展開深度合作,打造領先的5G高階晶片中國品牌。

在2014年底,英特爾與當時的展訊達成策略合作夥伴關係,其中包括為行動系統共同開發成本最佳化的SoC。到了2017年,展訊推出了兩款基於英特爾Airmont CPU的行動SoC——SC9861G-IA和SC9853I,採用英特爾14奈米製程技術製造,並於去年在MWC展出。

另外,英特爾的報導稱,它與韓國營運商KT合作在韓國冬季奧運會周邊的10個地點部署了22個5G鏈路,用於包括360度視訊饋送、IPTV和虛擬實境(VR)等應用。

(參考原文:Intel Takes 5G to PCs, Spreadtrum,by Rick Merritt)