據市場研究公司IC Insights的資料,2017年全球半導體研發(R&D)投入最多的前十大廠商持續將支出提高了6%,其中又以英特爾(Intel)的研發投入增加為最多。總計在2017年,這前十大半導體公司將研發體支出提高到359億美元,而2016年為340億美元。

IC Insights在發給《EE Times》的報告中稱,2017年英特爾的研發費用約有131億美元,佔該公司總支出的36%。該報告並顯示,這個數字約為英特爾2017年整體銷售額的五分之一。

IC Insights表示,因應開發新IC技術的成本不斷上漲,英特爾的研發與銷售比率在過去20年來大幅攀升。2017年,英特爾的研發支出佔銷售額的百分比為21.2%,高於2010年的16.4%和1995年的9.3%。

不過,據報導,英特爾在2017年的研發支出年成長率僅3%,遠低於自2001年以來8%的平均年成長率。該公司的研發支出超過了排在其後的四家公司總和——高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)、三星(Samsung)和東芝(Toshiba)。

IC Insights表示,2017年全球半導體研發支出總額為589億美元。該報告顯示,2017年,研發支出排名前10大的公司支出增加了6%,導致整個半導體產業的研發投入增加了4%。2017年的研發支出多的前10大半導體公司超過359億美元,超過了其他半導體公司230億美元的總支出。

20180226_ICInsight_NT03 (來源:IC Insights)

這是高通自2012年後,再次回到第二大研發支出公司的位置。不過該公司的研發費用在2016年下降了7%之後,在2017年又下降了4%。

排名第三的博通和第四的三星分別則將研發支出提高了4%和19%。

儘管2017年研發支出增加,但三星在前十大公司的投資強度最低,這家全球最大的記憶體廠商研發支出佔其去年銷售額的5.2%。由於DRAM和NAND快閃記憶體的強勁成長,三星2017年半導體營收的成長率達到了49%,這反而使其研發支出/銷售額比率比2016年的6.5%更低。

排名第五的東芝和排名第六的台積電(TSMC)在2017年的研發支出分配金額基本相同。東芝的研發支出降低了7%,而台積電的研發支出增加幅度則是前十大排名中最大的。作為全球最大的代工廠,台積電的研發支出成長了20%,以因應競爭對手三星和Globalfoundries推出的新製程技術。台積電在2017年的銷售額增加9%至322億美元。

在記憶體領域,海力士(SK Hynix)在2017年的銷售額飆升79%,其研發支出增加14%,研發銷售額比為6.5%,而2016年為10.2%。同樣地,2017年,美光科技(Micron Technology)的營收增加77%,而其研發支出增加8%,研發銷售比率為7.5%,2016年為12.5%。

今年殺進前十排名的是聯發科(MediaTek)和輝達(Nvidia),其中Nvidia從2016年的第11位上升到第9位,取代了恩智浦(NXP)。

2017年有18家半導體供應商為研發投入撥款超過10億美元。其他8家製造商為恩智浦、TI、ST、AMD、瑞薩、Sony、ADI和Globalfoundries。

編譯:Luffy Liu

(參考原文:Top Chipmakers Raise R&D Bets,by Alan Patterson)