市場觀察家表示,自2007年以來,全球半導體產業關閉了大約60座晶圓廠,主要是淘汰6吋(150mm)與8吋(200mm)廠房。

國際半導體產業協會(SEMI)產業研究暨統計總監Christian Dieseldorff表示,全球IC晶圓廠的數量──不包括研發晶圓廠、試驗晶圓廠,以及離散元件或LED/光電元件晶圓廠──截至2017年底為475座,較2007年的536座減少。

Dieseldorff透過電子郵件接受EE Times訪問時表示,自2009年來,有104座晶圓廠關閉或改變用途,同時間有43座新晶圓廠上線。

本月稍早,市場研究機構IC Insights發佈的最新全球晶圓產能(Global Wafer Capacity)報告則指出,晶片產業迄今已經有92座晶圓廠關閉或更改用途,其中有九成是8吋以下晶圓廠,包括41%的6吋晶圓廠,26%為8吋晶圓廠。

Fab closures

各晶圓尺寸的已關閉晶圓廠數量比例
(來源:IC Insights)

IC Insights指出,自2009年來關閉的晶圓廠中,只有10%為12吋廠(300mm)──包括一座奇夢達(Qimonda)晶圓廠以及兩座茂德(ProMOS)晶圓廠,還有三星(Samsung)與索尼(Sony)各有一座晶圓廠更改用途,轉向生產影像感測器。

不令人驚訝的,自2007以來晶圓廠關閉的最大潮,發生在全球金融風暴危機之後的景氣蕭條──2009年有25座,2010年則為22座;2017年則僅有3座晶圓廠關閉,IC Insights表示今年或明年可能還會有3座晶圓廠結束營運。

此外IC Insights也預測未來幾年將會有更多晶圓廠關閉,主要原因包括晶片產業的整併風潮、新晶圓廠與設備成本飆升,以及半導體產業紛紛轉向無晶圓廠或輕晶圓廠的營運模式。

Fab closures by region

2009~2017各區域市場晶圓廠關閉數量
(來源:IC Insights)

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Semiconductor Fab Closures on the Rise,by Dylan McGrath)